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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
손동휘 (서울산업대학교 기계설계자동화공학부) 서영수 (서울산업대학교 기계설계자동화공학부) 박근 (서울산업대학교 기계설계자동화공학부) 이광우 ([주]모베이스)
저널정보
한국고무학회 Elastomers and composites 엘라스토머 및 콤포지트 제44권 제4호
발행연도
2009.1
수록면
358 - 365 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2009

유도가열 조건에 따른 사출성형품 웰드부의 강도 고찰
손동휘 ,  서영수 ,  박근 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2009.10 학술대회자료
고주파 가열조건에 따른 플라스틱 사출성형품의 표면특성 고찰
손동휘 ,  서영수 ,  박근 외 1명 Elastomers and composites 2009.01 학술저널

초록· 키워드

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고주파 유도가열은 전자기 유도현상을 이용하여 금형표면을 비접촉 형태로 급속 가열할 수 있는 기술이다. 본 연구에서는 고주파 유도가열을 사용하여 사출금형의 표면을 급속으로 가열함으로써 휴대폰 사출성형품의 웰드라인을 제거하기 위한 연구를 수행하였다. 고주파 유도가열 실험을 통해 3초간의 가열로 금형 표면온도를 $143^{\circ}C$까지 가열함으로써 고분자수지의 유리전이온도 이상으로 급속 가열할 수 있음을 확인하였으며, 상기 고주파 유도가열을 적용하여 휴대폰 외장부의 사출성형을 실시하여 기존에 발생되었던 웰드라인을 성공적으로 제거할 수 있었다. 또한 유도가열시 가열조건(고주파 유도가열기 출력 및 가열시간)의 변화에 따른 웰드부 표면특성의 변화를 고찰하였다.
#injection molding #high-frequency induction heating #weldline

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