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저자정보
조아람 (한양대학교 자원환경공학과) 박승수 (한양대학교 자원환경공학과) 김보람 (한양대학교 자원환경공학과) 박재구 (한양대학교 자원환경공학과)
저널정보
한국자원리싸이클링학회 자원리싸이클링 자원리싸이클링 제25권 제6호
발행연도
2016.1
수록면
3 - 12 (10page)

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본 연구에서는 F-PGA 타입의 CPU 칩과 W-BGA 타입의 CPU 칩을 대상으로 금(Au)의 함량 및 분포 상태를 확인하였다. 그 결과 F-PGA 칩의 경우, 금의 80.8%가 칩 터미널(terminal)부분에, W-BGA 칩의 경우에는 베어다이(bare die)에 금이 89.8% 편재되어 있는 것을 확인하였다. 이와 같이 대부분의 금이 칩의 특정 부분에 존재하는 사실로부터 CPU 칩의 해체장치를 고안하게 되었다. CPU 칩 해체실험의 조작변수는 롤러 회전속도, IR 히터의 가열 온도, 가열 시간으로 하였다. F-PGA 칩의 경우에는 가열 온도 $300^{\circ}C$, 가열 시간 90초 조건, 그리고 W-BGA 칩의 경우에는 롤러속도 90 rpm, 가열온도 $300^{\circ}C$, 가열 시간 180초 조건에서 칩 터미널과 베어다이를 각각 완전하게 분리/회수할 수 있었다.
#금 #해체공정 #칩 해체장치 #CPU 칩

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참고문헌 (17)

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Goodman, P. / 2002 / Current and Future Uses of Gold in Electronics / Gold Bulletin 2002 google schola Christie, I.R. / 1994 / Gold electrodeposition within the Electronics industry / Gold Bulletin 27(1):12~20 google schola 김유상 / 2010 / 印刷回路基板 製造工程의 廢 Back Board 및 金 回收† / 자원리싸이클링 19(1):57~65 google schola Ortuño, N. / 2013 / Thermogravimetric Study of the Decomposition of Printed circuit boards from Mobile phones / Journal of Analytical and Applied Pyrolysis 103:189~200 google schola Menad, N. / 1998 / Combustion of Plastics contained in Electric and Electronic scrap / Resources, Conservation and Recycling 24(1):65~85 google schola

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