인쇄회로기판 제조공정 중 발생한 슬러지 내 건식환원 처리를 통한 구리 회수를 위한 슬러지 분석 및 열역학적 계산

한철웅; 김영민; 김용환; 손성호; 이만승; 이기웅

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자료유형: 학술저널

저자정보: 한철웅 (한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소) 김영민 (한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소) 김용환 (한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소) 손성호 (한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소) 이만승 (국립목포대학교 공과대학 신소재공학과) 이기웅 (성일하이메탈)

저널정보: 한국자원리싸이클링학회 자원리싸이클링 자원리싸이클링 제26권 제5호

발행연도: 2017.1

수록면: 85 - 96 (12page)

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본 연구에서는 PCB 도금 및 에칭 공정 중 발생한 슬러지의 분석을 통해 건식환원처리가 가능한 슬래그 시스템을 선정하고자 하였으며 이를 바탕으로 슬러지 내에 존재하는 유가금속의 회수 가능성에 대하여 실험적 및 열역학적 검토를 하였다. 슬러지는 $100{\sim}500^{\circ}C$의 온도구간에서 건조한 후 슬러지의 형상과 화학성분 및 상을 분석하였다. 슬러지의 건식환원처리 가능성은 FactSage를 이용한 열역학적 계산을 통해 조사하였다.

#슬러지 #건식환원처리 #금속회수 #열역학적 접근 #PCB 공정

참고문헌 (17)

참고문헌 신청

Josep LaDou / 2006 / Printed circuit board industry / Int. J. Hyg. Environ.-Health 209:211~219

Kui Huang, Jie Guo / 2009 / Recycling of waste printed circuit boards: A review of current technologies and treatment status in China / J. Hazard. Mater 164:399~408

Chilton, N. / 2012 / Printed circuit board fabrication, in inkjet technology for digital Fabrication / John Wiley & Sons, Ltd. :256~275

Huang, F. Xie / 2011 / Ultrasonic recovery of copper and iron through the simultaneous utilization of printed circuit bard (PCB) spent acid etching solution and PCB sludge / J. Hazard. Mater 185:155~161

Y.-L. Chen / 2011 / Hydration and leaching characteristics of cenent pastes mad from electroplating sludge / Waste Managenent 31:1357~1363

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