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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김경진 (금오공과대학교 기계시스템공학과) 박중윤 (금오공과대학교 기전공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제13권 제1호
발행연도
2014.1
수록면
13 - 17 (5page)

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Since the semiconductor manufacturing requires the silicon wafers with extraordinary degree of surface flatness, the surface polishing of wafers from ingot cutting is an important process for deciding surface quality of wafers. The present study introduces the development of wafer polishing equipment and, especially, the wafer polishing head that employs the forced self-driving of installed silicon wafer as well as the wax wafer mounting technique. A series of wafer polishing tests have been carried out to investigate the effects of self-driving function in wafer polishing head. The test results for wafer planarization showed that the LLS counts and SBIR of polished wafer surfaces were generally improved by adopting the self-driven polishing head in wafer polishing stations.
#Silicon wafer #Wafer surface polishing #Wafer polishing head #Wafer planarization

목차

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Pei, Z. J. / 2008 / Grinding of Silicon Wafers : A View from Historical Perspectives / International Journal of Machine Tools and Manufacture 48:1297~1307 google schola Sun, W. / 2005 / Fine Grinding of Silicon Wafers : Effects of Chuck Shape on Grinding Marks / International Journal of Machine Tools and Manufacture 45:673~686 google schola 김경진 / 2009 / An Experimental Study on Wafer Demounting by Water Jet in a Waxless Silicon Wafer Mounting System / 반도체디스플레이기술학회지 8(2):31~35 google schola 김경진 / 2011 / 실리콘 웨이퍼 연마장비용 왁스 스핀코팅장치의 내부기류 제어에 관한 전산유동해석 / 반도체디스플레이기술학회지 10(1):1~6 dbpia Larson, R. G. / 1997 / Liquid Film Coating / Chapman & Hill :709~734 google schola

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