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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.1
- 수록면
- 106 - 110 (5page)
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Due to the plasma applied from the outside, which acts as an etchant during the etching process, considerable heat is transferred to the wafer and a separate cooling process is performed to effectively remove the heat after the process. In this case, a direct cooling method using a refrigerant is suitable for cooling through effective heat exchange. The direct cooling method using the refrigerant using the latent heat exchange is superior to the cooling method using the sensible heat exchange. Therefore, in this paper, AMESim is used to design a direct refrigerant cooling system using latent heat exchange simulator was built.The constructed simulator is reliable compared with the actual experimental results. It is expected that this simulator will help to design and search for optimal process conditions.
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Foo Lam Woong / 2006 / FEA Thermal Investigation on Plasma Etching Induced Heating during Wafer Thinning process / Electro packaging Technology Conference
Svetlana B. Radovanov / 1999 / Wafer Cooling for a High Current Serial Ion Implantation System 1:634~637
Li Tao / 2016 / Design analysis and optimization for the civil aircraft hydraulic supply system based on AMESim / 2016 IEEE International Conference on Aircraft Utility System :890~894
김대현 / 2015 / 고순도 용제 회수 시스템의 공정 조건 탐색을 위한 AMESim 모델 개발 / 반도체디스플레이기술학회지 14(4):8~12
Q. Zhang / Research on pressure characteristics of a vehicle shift hydraulic system based on AMESim / 2017 36th Chinese Control Conference (CCC) :10286~10489
Svetlana B. Radovanov / 1999 / Wafer Cooling for a High Current Serial Ion Implantation System 1:634~637
Li Tao / 2016 / Design analysis and optimization for the civil aircraft hydraulic supply system based on AMESim / 2016 IEEE International Conference on Aircraft Utility System :890~894
김대현 / 2015 / 고순도 용제 회수 시스템의 공정 조건 탐색을 위한 AMESim 모델 개발 / 반도체디스플레이기술학회지 14(4):8~12
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