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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
김효준 (원광대학교 정보통신공학과) 강은영 (원광대학교 정보통신공학과) 임성빈 (원광대학교 정보통신공학과) 황근창 (원광대학교 정보통신공학과) 김용갑 (원광대학교 정보통신공학과)
저널정보
한국인터넷방송통신학회 한국인터넷방송통신학회 논문지 한국인터넷방송통신학회 논문지 제15권 제2호
발행연도
2015.1
수록면
189 - 194 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2015

열전소자 구조에 따른 COB LED의 열적 특성 비교 분석에 관한 연구
김효준 정보통신공 2015.01 학위논문
열전소자 구조에 따른 COB LED의 방열 성능 비교 분석
김효준 ,  강은영 ,  임성빈 외 2명 한국인터넷방송통신학회 논문지 2015.01 학술저널

2014

열전소자를 이용한 COB LED의 열적 특성 분석에 관한 연구
김효준 ,  김태형 ,  김용갑 외 1명 한국전자통신학회 논문지 2014.12 학술저널

초록· 키워드

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본 논문에서는 열전소자의 구조에 따른 COB LED의 방열성능을 비교 분석하였다. COB LED의 발열부분과 접합하는 열전소자는 구리박판 구조와 세라믹 구조의 열전소자를 사용하였다. COB LED와 열전소자의 접합부분은 접촉식 온도계를 통해 온도 분포를 측정하였고, 각각의 열전소자는 0.1A, 0.3A, 0.5A, 0.7A의 전류를 입력시켜서 온도 변화를 측정하였다. COB LED의 열 응집현상이 나타나는 접합부분의 온도는 0.7A를 인가하였을 때 구리박판 구조의 열전소자에서 $59^{\circ}C$로 측정되었고, 세라믹 구조의 열전소자는 $67^{\circ}C$로 나타났으며, 구리박판 열전소자가 세라믹 구조의 열전소자 보다 $9^{\circ}C$가 낮게 측정됨으로써 방열성능이 더 우수함을 보였다.
#Heat Sink #Chip-on-Board #LED #Peltier Effect #Thermoelectric Device #TED)

목차

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참고문헌 (7)

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한정민 / 2011 / LED 평판조명의 저온환경에서의 전기광학특성 / 한국인터넷방송통신학회 논문지 11(1):61~65 google schola S. H. Han / 2011 / Control of Heat Temperature in Light Emitting Diodes with Theroelectric Device / Journal of the Korean vacuum Society 20(4):280~287 google schola 유정호 / 2010 / 박막형 열전 소자를 이용한 Chip-on-Board(COB) 냉각 장치의 설계 / 전기학회논문지ABCD 59(9):1615~1620 dbpia 조영태 / 2012 / 열전소자를 이용한 10W급 멀티칩 LED조명의 방열 / 한국생산제조시스템학회지 21(1):46~50 dbpia M. G. Jang / 2008 / Thermoelectric Power Generation with High Efficiency / Electronics and Telecommunications Trends 23(6):12~21 google schola

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