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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.1
- 수록면
- 67 - 71 (5page)
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Pulse electroplating was studied to form nanocrystal structure effectively by changing plating current density and duty cycle. When both of plating current density and duty cycle were decreased from $100mA/cm^2$ and 70% to $50mA/cm^2$ and 30%, the P content in the Ni matrix was increased almost up to the composition of $Ni_3P$ compound and the grain growth after annealing was retarded as well. The as-plated hardness values ranging from 660 to 753 HV are mainly based on the formation of nanocrystal structure. On the other hand, the post-anneal hardness values ranging from 898 to 1045 HV, which are comparable to the hardness of hard Cr, are coming from how competition worked between the precipitation of $Ni_3P$ and the grain coarsening. According to the ANOVA and regression analysis, the plating current density showed more strong effect on nanocrystal size and film hardness than the duty cycle.
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Koch, C.C / 2007 / Nanostructured Materials: Processing, Properties, and Applications / William Andrew Inc.
McMahon, G / 1989 / Structural Transitions in Electroplated Ni-P alloys / J. of the Materials Science Letters 8:865~868
선용빈 / 2013 / Nano Crystalline Change by Heat Treatment / 반도체디스플레이기술학회지 12(4):55~59
Erb, U. / 2007 / Nanostructured Materials: Processing, Properties, and Applications / William Andrew Inc. :235~292
Chandrasekar, M.S / 2008 / Pulse and Pulse Reverse Plating-Conceptual, Advantages and Applications / Electrochimica Acta 53:3313~3322
McMahon, G / 1989 / Structural Transitions in Electroplated Ni-P alloys / J. of the Materials Science Letters 8:865~868
선용빈 / 2013 / Nano Crystalline Change by Heat Treatment / 반도체디스플레이기술학회지 12(4):55~59
Erb, U. / 2007 / Nanostructured Materials: Processing, Properties, and Applications / William Andrew Inc. :235~292
Chandrasekar, M.S / 2008 / Pulse and Pulse Reverse Plating-Conceptual, Advantages and Applications / Electrochimica Acta 53:3313~3322
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