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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김성준 (한양대학교 나노 SOI 공정 연구실) 강현구 (한양대학교 나노 SOI 공정 연구실) 김민석 (한양대학교 나노 SOI 공정 연구실) 백운규 (한양대학교 세라믹학과) 박재근 (한양대학교 나노 SOI 공정 연구실)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제3권 제1호
발행연도
2004.1
수록면
15 - 20 (6page)

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2004

STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향
김성준 ,  강현구 ,  김민석 외 2명 반도체및디스플레이장비학회지 2004.01 학술저널

2003

STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향
김성준 ,  강현구 ,  백운규 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 2003.01 학술대회자료
계면활성제의 농도와 연마제의 크기가 STI 화학적 기계적 연마에 대한 나노 세리아 슬러리의 선택비에 미치는 영향
김성준 ,  강현구 ,  박재근 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 2003.01 학술대회자료
나노 세리아 슬러리에 첨가된 연마입자와 첨가제의 농도가 CMP 연마판 온도에 미치는 영향
김성준 ,  강현구 ,  김민석 외 1명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2003.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Through shallow trench isolation (STI) chemical mechanical polishing (CMP) tests, we investigated the dependence of pad surface temperature on the abrasive and additive concentrations in ceria slurry under varying pressure using blanket film wafers. The pad surface temperature after CMP increased with the abrasive concentration and decreased with the additive concentration in slurries for the constant down pressure. A possible mechanism is that the additive adsorbed on the film surfaces during polishing decreases the friction coefficient, hence the pad surface temperature gets lower with increasing the additive concentration. This difference in temperature was more remarkable for the higher concentration of abrasives. In addition, in-situ measurement of spindle motor was carried out during oxide and nitride polishing. The averaged motor current for oxide film was higher than that for nitride film, meaning the higher friction coefficient.
#STI #CMP #Pad Temperature #Ceria slurry #Motor Current #End Point Detection

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