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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
정인준 (영남대학교) 장재영 (영남대학교) 신동길 (영남대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.37 No.12
발행연도
2020.12
수록면
889 - 896 (8page)
DOI
10.7736/JKSPE.020.054

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In this study, a free-fall drop tester was studied to test the impact reliability of small electronic components. The electronic component was fixed to the drop table and the table was fallen along guide rods. The impact energy was adjusted by the initial drop height, and the impact duration time was adjusted by inserted soft layers under the drop table. Table acceleration was achieved in the form of a half-sine that conforms to international standards. The developed tester was evaluated by a small printed circuit board. It was observed that the developed tester was fully utilized for the impact reliability assessment of electronic components.
#Drop tester (낙하 충격 시험기) #Drop reliability (충격 신뢰성) #Impact (충격) #Electronic component (전자 부품) #PCB (인쇄회로기판)

목차

1. 서론
2. 낙하 충격 시험기 개발
3. PCB 낙하 충격 시험
4. PCB의 충격에 대한 유한요소해석 해석
5. 결론
REFERENCES

참고문헌 (19)

참고문헌 신청
Singh, B., Menezes, G., McCann, S., Jayaram, V., Ray, U., et al., “Board-Level Thermal Cycling and Drop-Test Reliability of Large, Ultrathin Glass BGA Packages for Smart Mobile Applications,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 7, No. 5, pp. 726-733, 2017. google schola Hande, M. and Kumar, V., “Failure Prediction & Mitigation of Electronic Component in Automotive Controller during Transient Dynamic Event,” SAE Technical Paper, Paper No. 2017-26- 0356, 2017. google schola Dal Kim, M., Kim, C. J., and Kim, D. H., “A Study of Characteristics of Vibration and Shock for the Mounting Equipment of the Military Wheel Vehicle,” Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol. 36, No. 8, pp. 713-719, 2019. google schola Joint Electron Device Engineering Council, “JC-14 Quality and Reliability of Solid State Products,” https://www.jedec.org/ committees/jc-14 (Accessed 23 NOVEMBER 2020) AEC-Q100-Rev-H, “Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Integrated Circuits,” 2014. google schola

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