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이현섭 (동아대학교) 손준규 (동명대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021년도 한국트라이볼로지학회 제70회 춘계학술대회
발행연도
2021.4
수록면
42 - 42 (1page)

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화학기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP)는 반도체 제조에 있어 노광(Lithography)시 초점 심도(Depth of Focus; DOF) 확보를 위한 박막 표면의 평탄화(Planarization)와 소자 간 분리(Shallow Trench Isolation; STI), 금속 배선(Metal Wiring)의 형성 등 필수적으로 적용되고 있는 공정 중 하나이다. CMP 공정에서 활용되는 소모품은 크게 슬러리(Slurry)와 연마패드(Polishing Pad)가 있으며, 최근 CMP 공정의 지속가능성 향상을 위한 소모품 소비 감소에 관한 다양한 연구가 진행 중이다. 특히 연마 패드는 C^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10576667');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Chemical Mechanical Polishing(CMP) #Swing-Arm Conditioning #Polishing Pad #Lifetime

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정종민 ,  정선호 ,  신영일 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2023 .01
CMP 공정에서 슬러리 분사 주입에 따른 슬러리 막 형성에 관한 연구
허성녕 ,  정선호 ,  정호경 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2021 .11
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
W. J. Choi 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2021 .05

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