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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.5
- 수록면
- 32 - 32 (1page)
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반도체 디바이스의 사이즈는 무어의 법칙에 따라 계속해서 줄어들며, 그 사이즈는 수 나노미터의 원자 수준의 길이에 가까워지고 있다. 반도체에서 사용되는 에너지의 증가와 효율적인 배터리의 사용을 인하여, 반도체에서 열관리는 가장 중요한 문제로 대두되고 있다. 이 반도체의 열문제는 발열의 근원인 트렌지스터부터 패키징까지의 다양한 재료와 스케일에 해당하는 열전달 현상에 대한 복합적인 접근이 필요 ... 전체 초록 보기
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