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김호상 (고등기술연구원) 이찬희 (고등기술연구원) 김택겸 (롭틱스)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
273 - 273 (1page)

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휴대전화, 태블릿, 웨어러블 디바이스 및 사물인터넷에 대한 소비자 수요가 증가함에 따라 반도체 업계는 고밀도, 박막화, 유연화의 추세로 관련 반도체의 제작 기술을 발전시키고 있다. 이러한 추세에 따라 반도체와 같은 정밀한 전자부품 제조공정에서 그 제품의 불량 유무를 확인하는 검사방법은 전체 공정을 좌우하는 매우 중요한 공정으로 인식되고 있으며 기존의 검사방법으로 검사하기 어려운 영역을 검사하기 위해 다양한 기술이 개발/적용되고 있다. 특히, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징과 팬아웃 파넬 레벨 패키징 공정에서 고속 고분해능의 검사방법이 요구되고 있으며 이에 대응할 수 있는 형광 광학시스템에 대한 연구개발이 급속하게 이루어지고 있는 실정이다. 본 연 ... 전체 초록 보기
#Least squares circle method #Fluorescent lens assembly #Optical lens #Semiconductor

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