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저자정보
이준희 (성균관대학교) 이동우 (성균관대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.6
수록면
94 - 94 (1page)

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구리는 금속재료 중 낮은 비저항과 migration에 대한 저항성이 Al 보다 높아서 반도체 배선재료로 널리 사용되고 있다. 하지만, 구리는 비교적 낮은 온도 (~200℃) 에서도 쉽게 실리콘 등의 주변 소재로 확산되는 경향이 있다. [1] 특히 Grain Boundary 같은 결함은 구리가 보다 쉽게 확산하는 경로를 제공할 수 있기 때문에, 배선에서는 가급적 큰 구리결정 크기를 갖는 것이 유리하다. [2] 하지만, 지속적인 반도체의 집적화로 인해 sub-65nm node 이하에서는 큰 결정을 갖기가 어려워진다. [3] 일반적으로, 이러한 문제를 보완하기 위해 annealing을 이용하지만, 줄어든 배선의 너비로 인해 입자 크기 성장의 한계가 존재한다. 따라서, 단순히 입자 크기에 의한 영향만 아니라 증착 조건에 의한 잔류응력 등에 의한 구리의 확산 거^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10584324');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Cu thin film (구리 박막) #Microstructure (미세구조) #Residual stress (잔류응력) #Diffusion (확산)

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