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저자정보
박동운 (한양대학교) 김헌수 (한양대학교) 김학성 (한양대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.6
수록면
121 - 122 (2page)

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최근 무선통신, 사물인터넷, 인공지능 및 자율주행 산업의 성장으로 인해 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 실리콘 웨이퍼는 반도체칩 생산에 있어서 높은 활용도로 인해 핵심 소재로 사용되고 있다. 절연 및 식각을 위해서 SiO<SUB>2</SUB>, SiNx 및 Photo resistor 등 물질을 실리콘웨이퍼 상에 증착한다[1]. 대량생산을 위해 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 공정을 이용하지만 플라즈마 및 유입기체의 불균형으로 인해 실리콘 웨이퍼간 증착두께의 불균형 및 실리콘 웨이퍼 내 증착두께의 불균형이 발생한다. 이러한 두께 불균형을 모니터링하기 위한 비파괴검사에 대한 수요가 증가하고 있다. Ellipsometer를 이용한 증착물 두께측정 방법은 박막의 ±90°에 대한 편광특성을 통해 두께를 측정하여 시간이 오래걸리기 때문에, Ellipsometer를 두께 측정방법은 반도체 ln-line 공정에 적용하기 어렵다. 또한, X-ray를 이용한 비파괴검사 방법은 X-ray의 높은 에너지로 인해 ... 전체 초록 보기
#Non-destructive evaluation (비파괴검사) #Terahertz wave (테라헤르츠 파) #SiO₂ (이산화실리콘)

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강래형 ,  장혜림 대한기계학회 춘추학술대회 2022 .03
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