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논문 기본 정보

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저자정보
김종현 (휴니드테크놀러지스) 박천선 (휴니드테크놀러지스) 김성택 (휴니드테크놀러지스) 박용배 (아주대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제32권 제9호(통권 제292호)
발행연도
2021.9
수록면
772 - 781 (10page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

소형화된 Ka 대역 송수신모듈 설계 및 제작
김종현 ,  박천선 ,  김성택 외 1명 한국전자파학회논문지 2021.09 학술저널
소형화된 Ka 대역 송수신모듈 설계 및 제작
김종현 IT융합공학과 2021.01 학위논문

초록· 키워드

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본 논문에서는 대용량의 무선전송장비에 적용할 수 있는 마이크로스트립 대 도파관 전이구조를 갖는 소형화된 Ka 대역 송수신모듈을 제안하였다. 송수신모듈과 모듈이 장착되는 전단부의 소형화를 위해 모듈 상단에 최종단 필터를 장착할 수 있는 기판과 도파관이 수직 구조인 프로브 형태의 전이구조를 적용하였다. 제작된 전이구조 측정결과, 28 GHz～30 GHz 주파수 구간에서 0.67 dB 이하의 삽입손실과 −14.1 dB 이상의 반사손실 특성을 나타내었다. 전이구조를 적용한 송수신모듈 측정결과, 최대 2 W 출력과 35 dB 송신이득, 20 dB 수신 이득을 가지며 −10 dB 이하의 반사손실 성능을 나타내었다.
#Ka-Band #Transceiver Module #Microstrip to Waveguide Transition #Front-End

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 마이크로스트립 대 도파관 전이구조 설계
Ⅲ. 송수신모듈 설계
Ⅳ. 송수신모듈 제작 및 측정
Ⅴ. 결론
References

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
하정현 / 2010 / X 대역 타일형 능동 송수신 모듈 설계 / 한국전자파학회 논문지 21(12):1467~1473 dbpia 오현석 / 2011 / 쿼드팩을 이용한 소형 Ka 대역 송수신(T/R) 모듈의 설계 및 제작 / 한국전자파학회 논문지 22(3):389~398 dbpia 권혁자 / 2008 / 프로브 구조를 이용한 Ka 대역 도파관-마이크로스트립 트랜지션의 설계 및 제작 / 전자공학회논문지 - TC 45(7):67~71 dbpia 신임휴 / 2012 / E-평면 프로브를 이용한 Ka 대역 마이크로스트립-도파관 변환기의 설계 및 제작 / 한국전자파학회 논문지 23(1):76~84 dbpia D. W. Kim / 2000 / Design and fabrication of 77GHz HEMT mixer modules using experimentally optimized antipodal finline transition / 2000 Asia-Pacific Microwave Conference :189~192 google schola

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