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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
박병훈 (동아대학교) 이현섭 (동아대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021년도 한국트라이볼로지학회 제71회 추계학술대회
발행연도
2021.10
수록면
171 - 171 (1page)

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2024

CMP 패드 컨디셔닝에서 딥러닝을 활용한 컨디셔너 스윙에 따른 패드 마모 프로파일에 관한 연구
박병훈 ,  황해성 ,  이현섭 Tribology and Lubricants 2024.04 학술저널

2022

인공신경망을 활용한 CMP 컨디셔닝 시스템 설계 변수에 따른 컨디셔닝 밀도의 불균일도 분석
박병훈 ,  이현섭 Tribology and Lubricants 2022.08 학술저널
패드 마모 균일성 향상을 위한 CMP 컨디셔닝 시스템 설계 변수 연구
박병훈 ,  박범영 ,  전언찬 외 1명 Tribology and Lubricants 2022.02 학술저널

2021

CMP 컨디셔닝 시스템 설계변수에 따른 패드 마모 프로파일 연구
박병훈 ,  이현섭 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021.10 학술대회자료

초록· 키워드

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화학적 기계 평탄화(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 공정은 특정한 화학 반응 하에서 연마 패드(Polishing pad)와 기판 표면 사이의 기계적 마찰을 통해 표면을 평탄화시키는 반도체 공정 중 하나이다. CMP 공정 중에는 반복적인 공정으로 연마 생성물에 의한 눈메움 현상(Glazing)이 발생하여 연마 품질이 급격히 저하되는 현상을 방지하기 위해 연마 패드의 컨디셔닝(Conditioning)을 적용하고 있다. 그러나 컨디셔닝 공정에서는 다이아몬드 입자가 전착된 디스크^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11028176');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Chemical mechanical polishing(CMP) #Conditioning system #Pad wear profile

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Prediction of CMP Material Removal Rate based on Pad Surface Roughness Using Deep Neural Network
정종민 ,  정선호 ,  신영일 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2023 .01

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