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학술대회자료
저자정보
변상원 (공주대학교) 김영신 (공주대학교) 전의식 (공주대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
631 - 631 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2022

Burn in Socket Adapter 적용을 위한 고분자 복합 소재 배합 조건에 따른 열변형 특성 분석
변상원 ,  김영신 ,  전의식 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2022.05 학술대회자료

2021

Burn in Socket Adapter 의 방열성능 향상을 위한 소재 배합에 따른 특성 분석
변상원 ,  김영신 ,  전의식 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2021.11 학술대회자료

초록· 키워드

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반도체용 Burn in Test Socket 은 내열성, 고강도 및 내식성을 필요로 한다. 이러한 테스트 소켓은 각종 전자기기들의 축소화와 고성능화로 인해 Package 의 두께가 얇아짐에 따라 발생하는 Package 의 Warpage 를 Burn in Test 공정에서 관리하기 위한 방열 소켓 개발이 필요하다. 그 중 Adapter 는 Package 가 Socket 에 제대로 안착(Loading)될 수 있도록 Guide 를 해주는 역할을 하며 얇아진 Package 의 Warpage 를 관리 하는 중요한 부품이다. 본 논문에서는 Burn in Test Socket 의 부품 중 Adapter 의 전기 절연, 강도 및 방열 성능을 만족하기 위하여 고분자 재료와 섬유 및 세라믹 소재의 배합비에 따른 성능 특성 ... 전체 초록 보기
#Heat dissipation #Burn in socket adapter #Material mixture #3D printing

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