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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
허건의 (한국항공우주연구원)
저널정보
한국항공우주연구원 항공우주산업기술동향 항공우주산업기술동향 제20권 제1호
발행연도
2022.7
수록면
117 - 123 (7page)

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반도체의 집적화에 따라, 금속배선에 Electromigration(EM)이 발생한다. 알루미늄 배선은 패턴을 내기 쉽기 때문에 많이 사용되고 있으나, 배선이 얇아짐에 따라 EM이 자주 발생한다는 단점이 있다. 이를 대체한 구리 배선도, 더 얇아질수록 EM이 발생한다. 최근 반도체 칩 제작 공정은 2.5/3D 구조로 제작하여 Through-Silicon Vias 등을 사용하고 있으나, EM에 기인한 신뢰성 문제가 대두되고 있다. 따라서 우주산업 제품에 적용하기 위해서는 해당 문제에 대한 이해가 필요하다.
#Electromigration(일렉트로마이그레이션) #Aluminium(알루미늄) #Copper(구리) #Metal Interconnect(금속배선 공정) #Void(보이드) #Hillock(힐록)

목차

ABSTRACT
초록
1. 서론
2. Electromigration 현상
3. Al과 Cu 배선
4. 산업 및 기술 동향
5.결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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