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이종 집적 소자 패키징 소재 기술
대한전자공학회 학술대회
2022 .06
이종 집적 구현을 위한 칩렛 집적 핵심 기술
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
저탄소 시대를 위한 이종 집적 패키징 기술
대한전자공학회 학술대회
2022 .06
Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
차세대 이종 네트워크 환경에서의 다연결 성능 분석 연구
한국통신학회 학술대회논문집
2017 .06
다중 서비스 환경에서 사용자가 관리 가능한 통합 시스템
멀티미디어학회논문지
2016 .07
3-D Hetero-Integration Technologies for Multifunctional Convergence Systems
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
선택적 이종 금속 재료 적층을 통한 성형 금형 제조
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Experimental research on the integration of heterogeneous system information for titanium alloy blade adaptive belt grinding
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Execution Time Modeling for Heterogeneous Computing System
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2015 .06
다양한 이종 뉴럴넷의 통합 및 적응을 통한 성능향상에 관한 연구
한국정보과학회 학술발표논문집
2017 .06
이종 센서를 활용한 재난재해 현장에서의 인명탐지 기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
이종 기기 통합을 위한 스마트폰 IoT 게이트웨이
한국정보과학회 학술발표논문집
2016 .12
이종 링크로 구성된 멀티홉 통신 기법
한국통신학회 학술대회논문집
2018 .01
계층적 모델을 활용한 이종데이터 연계형 범죄 네트워크 분석
한국정보과학회 학술발표논문집
2020 .07
Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
백색광 간섭계를 이용한 비구면 렌즈의 3D 형상 측정 시스템
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
이종 센서 네트워크의 혼잡 제어 메커니즘 연구
한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집
2015 .07
이종 유연소자 PEB Assembly 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
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