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디지털 프린지 투사를 이용한 3차원 광학 측정시스템은 많은 비접촉 측정 응용에 사용된다. 수 μm까지 측정할 수 있는 이 시스템은 LCD를 사용하여 디지털 프린지 패턴을 생성한다. 이는 다양한 디지털 프린지 패턴을 컴퓨터 소프트웨어로 쉽게 만들수 있기 때문이다. LCD 감마비선형에 의하여 물체에 투사된 디지털 프린지 패턴 에러는 3차원 물체 측정의 정확도에 영향을 준다. 정확도를 개선하기 위하여 광도전달함수(intensity transfer function)의 역함수를 사용하여 LCD 감마비선형에 의한 에러를 줄일 수 있는 개선된 방법을 제안하였다. 표준 반도체시편을 가지고 컴퓨터에서 생성한 사인파와 카메라에서 얻은 사인파의 차를 측정하여 제안한 방법의 개선효과를 보였다.
목차
I. 서론
II. 디지털 프린지 투사 시스템 높이 측정 원리
III. LCD 감마비선형 에러 개선
IV. 실험 방법 및 결과
V. 결론
References
참고문헌 (12)
참고문헌 신청
G. H. Notni / 2003 / Digital fringe projection in 3D shape measurement : an error analysis / Proc. SPIE 5144:372~380
Y. Choi / 2009 / High speed 3D inspection on wafer bump using White light scanning Interferometry / Proc. The Korea Society of Manufacturing Technology Engineers Spring Meeting :96~101
고국원 / 2013 / 반도체 Bump 검사를 위한 백색광 주사 간섭계의 고속화 / 한국정밀공학회지 30(7):702~708
P. S. Huang / 1999 / Quantitative evaluation of corrosion by a digital fringe projection technique / Opt. Lasers Eng 31:371~380
M. Dai / 2015 / Calibration of a fringe projection 3D measurement system using an equi-phase coordinate method based on two-reference-plane / Optics 4:18~23
Y. Choi / 2009 / High speed 3D inspection on wafer bump using White light scanning Interferometry / Proc. The Korea Society of Manufacturing Technology Engineers Spring Meeting :96~101
고국원 / 2013 / 반도체 Bump 검사를 위한 백색광 주사 간섭계의 고속화 / 한국정밀공학회지 30(7):702~708
P. S. Huang / 1999 / Quantitative evaluation of corrosion by a digital fringe projection technique / Opt. Lasers Eng 31:371~380
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