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임시언 (한국외국어대학교) 윤홍선 (한국외국어대학교) 차준우 (한국외국어대학교) 박초윤 (한국외국어대학교) 강미향 (한국외국어대학교) 박영철 (한국외국어대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제33권 제12호(통권 제307호)
발행연도
2022.12
수록면
901 - 910 (10page)

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본 연구는 링 공진기를 통한 유전율 측정에 있어 유전율 변환식의 주파수 종속성을 보완하는 알고리즘을 제안하였다. 이를 통해 FOWLP(fan-out wafer level packaging) 공정에서 활용되는EMC( epoxy molding compound)의 광대역 유전상수를 측정하였다. 제안된 유전율 보정식은 좀 더 정교하고 광대역에서 유효한 복소 유전율 산출을 위하여 마이크로스트립라인 링 공진기의 체배 주파수에서의 전류분포를 반영하는 유전율 산출식을 제안함으로써, 시료의 유전율 유효범위를 체배주파수 영역으로 확장하였다. 제안된 기법으로 측정된 EMC의 상대 유전율은 3.836, 유전손실은 0.022로서, 기존 알고리즘 대비 상대 유전율의 측정 오차율은 3.95 %p, 유전 손실의 측정 오차율은 8.4 %p 개선되었다.
#Fan-Out Wafer Level Packaging #Epoxy Molding Compound #Ring Resonator #Relative Permittivity #Dielectric Loss Tangent

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 유전율 및 유전손실 측정 방법
Ⅲ. 링 공진기 이론
Ⅳ. 주파수 종속성 알고리즘을 통한 복소 유전율 보정
Ⅴ. EM 모의실험을 통한 주파수 종속성 보정 검증
Ⅶ. 결론
References

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