Die-to-Die Parasitic Extraction Targeting Face-to-Face Bonded 3D ICs

Taigon Song; Sung Kyu Lim

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자료유형: 학술저널

저자정보: Taigon Song (Georgia Institute of Technology) Sung Kyu Lim (Georgia Institute of Technology)

저널정보: 한국정보통신학회JICCE Journal of information and communication convergence engineering Journal of information and communication convergence engineering Vol.13 No.3

발행연도: 2015.9

수록면: 172 - 179 (8page)

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Face-to-face (F2F) bonding in three-dimensional integrated circuits (3D ICs), compared with other bonding styles, is closer to commercialization because of its benefits in terms of density, yield, and cost. However, despite the benefits that F2F bonding expect to provide, it’s physical nature has not been studied thoroughly. In this study, we, for the first time, extract cross-die (inter-die) parasitic elements from F2F bonds on the full-chip scale and compare them with the intra-die elements. This allows us to demonstrate the significant impact of field sharing across dies in F2F bonding on full-chip noise and critical path delay values. The baseline method used is the die-by-die method, where the parasitic elements of individual dies are extracted separately and the cross-die parasitic elements are ignored. Compared with this inaccurate method, which was the only method available until now, our first-of-its-kind holistic method corrects the delay error by 25.48% and the noise error by 175%.

#3D IC #Capacitance #Coupling #Face-to-face (F2F) #Full-chip

참고문헌 (8)

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[학술대회논문] - M. Jung / 2014 / On enhancing power benefits in 3D ICs : block folding and bonding styles perspective / Proceedings of the 51st Annual Design Automation Conference (DAC) : 1 ~ 6

[학술대회논문] - M. Murugesan / 2011 / High density 3D LSI technology using W/Cu hybrid TSVs / Proceedings of 2011 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) : 1 ~ 4

[학술대회논문] - M. Motoyoshi / 2011 / Stacked SOI pixel detector using versatile fine pitch μbump technology / Proceedings of 2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) : 1 ~ 4

[학술대회논문] - C. K. Lee / 2012 / Wafer bumping, assembly, and reliability assessment of μbumps with 5 μm pads on 10 μm pitch for 3D IC integration / Proceedings of 2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) : 636 ~ 640

[인터넷자원] - / / OpenCores

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Taigon Song

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Sung Kyu Lim

소속기관 Georgia Institute of Technology

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학 공학 > 전기전자공학 > 전자공학

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