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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이우진 (서울대학교 재료공학부) 강승균 (서울대학교) 이승민 (서울대학교 재료공학부)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제29권 제2호
발행연도
2022.6
수록면
33 - 41 (9page)

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최근 플렉시블 전자소자의 안정적인 전기적 연결을 위한 유연전도성 접합 기술의 연구 필요성이 대두되고 있다. 기존의 금속 납땜 접합에서 발생하는 기계적 파손 문제는 탄성 계수가 작거나 두께가 얇은 재료를 기반으로 제작된유연전도성 접합을 통해 해결할 수 있다. 기계적 특성을 향상시키는 동시에 안정적인 전기적 연결이 가능하도록 높은 전기전도도를 가진 물질을 박막화하거나, 작은 탄성 계수를 가진 물질에 혼합하는 방식 등으로 형성된다. 대표적인 유연전도성 접합 기술로는 박막 증착을 통한 유연전도성 접합, 유연 전도성 접착제 기반 접합, 그리고 액체 금속 기반의 전도성접합 형성 방법 등이 있으며 본 논문에서는 각 방법들의 기계적/전기적 특성 향상 전략과 그 쓰임을 소개한다.
#Soft interconnections #Flexible electronics #Thin-film metallization #Flexible conductive adhesives #Liquid metal interconnections

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