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자료유형
학술저널
저자정보
이현철 ((주)스태츠칩팩코리아) 배병현 ((주)비츠로테크) 손기락 (한국전자통신연구원) 김가희 (안동대학교) 박영배 (안동대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제29권 제2호
발행연도
2022.6
수록면
43 - 48 (6page)

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인쇄전자소자의 금속배선 적용을 위해 스크린 프린팅 Ag/폴리이미드(polyimide, PI) 사이의 계면접착력을85oC/85% 상대습도의 고온/고습 처리 시간에 따라 PI 필링을 통한 90o 필 테스트로 평가하였다. 고온/고습 처리 전 필 강도는 약 25.99±1.47 gf/mm이었고, 500시간 동안 고온/고습 처리 후 필 강도는 6.05±0.54 gf/mm까지 지속적으로 감소하였다. 박리 파면에 대해 X-선 광전자 분광법 분석 결과, 이는 Ag/PI 계면으로 수분이 지속적으로 침투하여 계면 근처 PI 일부가 가수분해되어 weak boundary layer를 형성하기 때문이고, 이로 인해 고온/고습 처리 전 Ag/PI 계면 박리모드가고온/고습 처리 후 계면 근처 PI의 얕은 내부 박리 모드로 변경된 것으로 판단된다.
#Flexible printed circuit board #Peel test #Temperature/humidity #Screen-printed Ag #Polyimide

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