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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.5
- 수록면
- 301 - 306 (6page)
- DOI
- https://doi.org/10.4313/JKEM.2017.30.5.301
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와이어 방전가공이 태양전지에 적용을 위해 실리콘의 절단이 가능한지에 대하여 평가하였다. 구체적으로, 다양한 저항을 가지는 단결정 및 다결정의 실리콘 브릭들과 웨이퍼들을 사용하였다. 종래의 절단 공정인 슬러리 및 다이아몬드 와이어 절단은 실리콘과 연마제 사이의 기계적 마모를 기초로 하기 때문에 kerf-loss 뿐만 아니라 웨이퍼의 두께를 감소시키는데 한계가 있다. 특히 150 μm 두께 이하의 웨이퍼 제조 공정에서는 웨이퍼의 파손이 급격하게 증가한다. 단결정 P-type 실리콘 브릭과 웨이퍼들은 성장 방향에 관계없이 상당한 절단 속도를 가지고 잇따라서 절단되었다. 또한 대표적 결함들인 micro-crack, crater, micro-hole 그리고 debris는 실리콘이 전기방전에 의하여 절단 될 때 나타난다. 마지막으로 결함 유형은 실리콘의 저항에 의존한다는 것을 발견하였다. 결론적으로 이 연구를 통해 와이어 방전가공으로 단결정 실리콘의 절단 가능성을 확인하였다
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참고문헌 (18)
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T.M Bruton / 2002 / General trends about photovoltaics based on crystalline silicon / Solar Energy Materials and Solar Cells 72(1-4):3~10
Richard M. Swanson / 2006 / A vision for crystalline silicon photovoltaics / Progress in Photovoltaics: Research and Applications 14(5):443~453
Tatsuo Saga / 2010 / Advances in crystalline silicon solar cell technology for industrial mass production / NPG Asia Materials 2(3):96~102
Sumeet Bhagavat / 2008 / A finite element analysis of temperature variation in silicon wafers during wiresaw slicing / International Journal of Machine Tools and Manufacture 48(1):95~106
Rob Steeman / 2012 / Integrating the Value Chain: The Impact of Silicon Quality on Cell Performance / Energy Procedia 15:20~29
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Tatsuo Saga / 2010 / Advances in crystalline silicon solar cell technology for industrial mass production / NPG Asia Materials 2(3):96~102
Sumeet Bhagavat / 2008 / A finite element analysis of temperature variation in silicon wafers during wiresaw slicing / International Journal of Machine Tools and Manufacture 48(1):95~106
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