실란 및 분산제가 Epoxy와 연자성 금속 파우더 복합체의 Packing에 미치는 영향

이창현; 신효순; 여동훈; 남산

doi:https://doi.org/10.4313/JKEM.2017.30.12.751

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저자정보: 이창현 (한국세라믹기술원 기초소재융합본부) 신효순 (한국세라믹기술원) 여동훈 (한국세라믹기술원) 남산 (고려대학교)

저널정보: 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제30권 제12호

발행연도: 2017.12

수록면: 751 - 756 (6page)

DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2017.30.12.751

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몰딩형 파워인덕터는 절연층이 코팅된 ferrite 금속 분말과 epoxy resin을 혼합하여 코일이 삽입된 몰드에 주입하고 가열 경화 과정을 통하여 제조되는 hybrid 소재를 활용하는 인덕터이다. 몰딩형 인덕터는 코일의 형성과 장입 공정, 금속 연자성 분말의 자성특성 향상, 자성 분말 표면의 절연막 코팅 및 분말을 에폭시 resin에 잘 분산하여 packing 율을 높이는 공정 등의 기술을 필요로 한다. 이들 중 성능에 가장 큰 연향을 미치는 금속 연자성 파우더가 epoxy resin 내에 고 충전으로 분산되는 첨가제에 대한 연구는 아직 거의 보고되지 않고 있다. 본 연구에서는 epoxy resin 내에 실란 KBM-303, 403과 분산제가 금속 연자성 분말의 분산에 미치는 영향을 관찰하고자 하였다. 침강높이 및 점도를 측정한 결과 실란 KBM-303이 분산에 적합한 것을 확인 하였으며, 이때 packing density는 약 72.49%로 높은 수준을 나타냈다. 또한 분산제 BYK-103 1.2wt%를 첨가 하였을 시 packing density 약 80.5%로 가장 분산이 잘 된 것을 관찰 할 수 있었다

#Inductor #Epoxy #Silane #Dispersion

참고문헌 (11)

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Terukazu TOKUOKA / 2013 / Development of Powder Soft Magnetic Core Materials / Journal of the Japan Society of Powder and Powder Metallurgy 60(3):108~116

J. Mürbe / 2005 / Ni-Cu-Zn Ferrites for Low Temperature Firing: I. Ferrite Composition and its Effect on Sintering Behavior and Permeability / Journal of Electroceramics 15(3):215~221

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안성용 / 2010 / Cobalt 치환된 칩인덕터용 NiZnCu Ferrite의 자기적 특성 연구 / 한국자기학회지 20(5):182~186

정원용 / 2005 / 합금 조성과 전류조건이 CoFeNi 3원계 합금의 자기특성에 미치는 영향 / 한국자기학회지 15(4):241~245

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