세라믹-금속 기반 LED 어레이 패키지의 저온동시소성시 휨발생 억제 연구

허유진; 김효태

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자료유형: 학술저널

저자정보: 허유진 (SK-Hynix Inc) 김효태 (한국세라믹기술원)

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제4호

발행연도: 2016.12

수록면: 35 - 41 (7page)

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고출력 LED 조명용 패키지를 제조함에 있어서 발열은 LED의 광출력과 수명에 매우 중요한 영향을 주는 인자로 알려져 있다. 본 연구에서는 가로등용 고출력 LED 패키지를 개발함에 있어서 효과적인 방열을 하기 위하여 방열효과가 상대적으로 우수한 구조인 chip-on-a-heat sink 구조를 가지는 세라믹-메탈 기반의 패키지를 제조하였다. 열확산 기능을 하는 heat sink 기판소재는 알루미늄 합금을, LED 어레이 회로를 형성하는 절연막으로는 저온동시소성용 glassceramics을사용하였다. 특히 열처리 시 가장 이슈가 되는 세라믹-금속 하이브리드 패키지 기판의 휨을 억제하기 위한 수단으로서, glass-ceramic 절연막을 부분 코팅함으로써 휨현상을 용이하게 줄일 수 있게 되었다. 또한, LED 패키지의 방열특성의 향상 즉 열저항도 기존의 MCPCB 패키지나 전면 코팅형 절연막 패키지에 비해 훨씬 낮아지는 효과를 얻었을뿐 아니라, 세라믹 코팅소재의 절감효과도 볼 수 있게 되었다.

#Thick film #ceramic-metal #camber-free #LED package #thermal property

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

Philips / White Paper: Street Lighting

S. Liu / 2011 / LED Packaging for Lighting Applications:Design, Manufacturing and Testing / John Wiley &Sons

P. Mottier / 2008 / LEDs for Lighting Applications / John Wiley &Sons

신형원 / 2010 / Thermal Via 구조 LED 모듈의 열저항 변화 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(4):95~100

M. Arik / 2004 / Thermal Management of LEDs: Package to System / Proc. 3rd International Conference on Solid State Lighting 5187:64

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허유진

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김효태

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