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PLP의 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
600 mm급 대면적 FO-PLP 2D Vision 광학계 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
대면적 팬아웃 패널 레벨 패키지(FO-PLP) 제조를 위한 소재 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
600 mm 급 대면적 FO-PLP 2D, 3D Vision 자동 검사장비의 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
대면적 FO-PLP 기판 이송을 위한 진공 모듈의 홀 설계 및 시뮬레이션 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
FO-PLP 검사장비 적용을 위한 높은 균일도의 빔 프로파일을 갖는 광대역 스펙트럼 광원 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
FO-PLP 본딩장비 대면적 패널 히터 설계 및 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
FO-PLP 기판의 연삭가공 형상정밀도에 대한 이론적 모델링에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .12
FO-PLP 고정밀 재분배 배열 검사를 위한 고출력 광대역 스펙트럼 광원 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
FEA를 이용한 대면적 FO-PLP 기판 연삭시스템의 구조안정성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .12
대면적 FO-PLP 기판 가공을 위한 인피드 연삭공정의 소재에 따른 가공특성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
300㎜ 패널 반도체 패키지의 굽힘량 예측
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
FO-PLP 본딩장비 듀얼겐트리 구동조건에 따른 구조 진동 특성 분석에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 중 재료 물성의 불확실성이 휨 현상에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
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