Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가

조재웅; 박민수

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저자정보: 조재웅 (서울과학기술대학교) 박민수 (서울과학기술대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2023년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2023.11

수록면: 143 - 143 (1page)

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#Cu-to-Cu direct bonding #4-point bending test #Shear test #Pull off test #Peel test

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