일체형 하우징 소재를 적용한 고압 유도 근접센서용 PCB 모듈 설계

이원일; 김영신; 전의식

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이원일 (공주대학교) 김영신 (공주대학교) 전의식 (공주대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2023년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2023.11

수록면: 369 - 369 (1page)

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#High-pressure #PCB module #Inductive proximity sensor #Integrated housing material #Eddy current

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