재료 압출 공정을 이용한 EMI 차폐 구조물 제작 시 적층 경로 및 공간 충진율에 따른 전기 저항 특성 변화 고찰

한승헌; 범종찬; 안동규

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자료유형: 학술저널

저자정보: 한승헌 (조선대학교) 범종찬 (조선대학교) 안동규 (조선대학교)

저널정보: 한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제24권 제2호

발행연도: 2025.2

수록면: 9 - 16 (8page)

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The utilization of electronic equipment has expanded substantially in various domains, including our daily lives. Consequently, electromagnetic interference (EMI) problems have increased, where malfunctions in one electronic device can result in errors in another. Therefore, the protection of these devices must be improved. A promising approach for safeguarding electronic devices is electromagnetic shielding, which functions by obstructing, mitigating, or isolating electromagnetic waves. This study aims to investigate the effects of deposition path and infill ratio on the electrical resistance of EMI shielding structures fabricated via material extrusion (ME) with a graphene-containing filament. Specifically, the EMI shielding structures are fabricated by varying the deposition path and infill ratio via ME. The electrical resistance of each shielding structure is measured, which reveals that optimizing the deposition path and increasing the infill ratio significantly enhance the electric resistance of the EMI shielding materials. This study proposes optimized deposition conditions to enhance EMI shielding efficiency via ME.

#Electromagnetic Shielding Characteristics(전자기파 차폐 특성) #Deposition Path(적층 경로) #Infill Ratio(공간 충진율) #Material Extrusion Process(재료 압출 공정) #Graphene Included Filament(그래핀 함유 필라멘트)

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안동규

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