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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 이연승
- 발행연도
- 2014
- 저작권
- 한밭대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수2
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인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 여러 종류의 전자부품을 탑재하기 위해 전기가 통하지 않는 부도체재료 표면위에 도체회로를 형성시킨 기판으로 각 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선의 역할을 하며, 통신기기, PC, MP3 플레이어, LED(Light Emitting Diode) 등의 전자제품에 기본적으로 사용되고 있다. 최근 전자제품들의 소형화, 경량화 추세에 따라, 고성능의 고출력용 인쇄회로기판의 개발이 요구되고 있다.
PCB 상의 금속 배선에 사용되는 금속 중 구리(Cu)의 경우 뛰어난 전기전도도 때문에 매우 많은 관심을 받고 있다. 금속 배선법으로 사용되는 무전해 도금법은 전기를 사용하지 않고 금속이온이 있는 용액 중의 환원제에 의해 물건 위에 금속이 환원 석출되는 도금을 말한다. 일반적으로 금속뿐만 아니라 플라스틱, 세라믹 등 부도체 상에도 도금이 가능한 기술로서 뛰어난 Solderability, 저 비용, 우수한 균일전착성 등 때문에 자동차, 항공, 화학플랜, 전자부품 등 각종 산업에 널리 이용되고 있다.
따라서, 본 연구에서는 알루미늄을 기반으로 그 위에 양극 산화 (Anodization)를 통해 다공성 알루미나(Al2O3)를 형성한 후, 도금 용액의 침투에 의한 손상을 방지하기 위해 다공성 알루미나를 봉공처리 하였다. 선택적인 도금을 위해 Screen Printing법을 이용하여 Ag 전극을 형성한 양극 산화 알루미늄 기판을 사용하였다. 무전해 구리 도금 기술이 적용된 제품에 대한 시험을 통해 제품의 신뢰성과 품질향상을 위한 문제점 등을 해결하고 전자재료 등에 적용시키기 위한 가능성을 알아보기 위해 무전해 구리 도금 용액의 pH 변화에 따른 구리 박막의 물리적 특성과 전기적 특성을 조사하였다. 화학조성, 표면의 미세구조, 박막의 결정구조, 질량 밀도 등을 다양한 분석 장비를 이용한 분석을 통해 그 상관관계에 대해 연구하였다.
PCB 상의 금속 배선에 사용되는 금속 중 구리(Cu)의 경우 뛰어난 전기전도도 때문에 매우 많은 관심을 받고 있다. 금속 배선법으로 사용되는 무전해 도금법은 전기를 사용하지 않고 금속이온이 있는 용액 중의 환원제에 의해 물건 위에 금속이 환원 석출되는 도금을 말한다. 일반적으로 금속뿐만 아니라 플라스틱, 세라믹 등 부도체 상에도 도금이 가능한 기술로서 뛰어난 Solderability, 저 비용, 우수한 균일전착성 등 때문에 자동차, 항공, 화학플랜, 전자부품 등 각종 산업에 널리 이용되고 있다.
따라서, 본 연구에서는 알루미늄을 기반으로 그 위에 양극 산화 (Anodization)를 통해 다공성 알루미나(Al2O3)를 형성한 후, 도금 용액의 침투에 의한 손상을 방지하기 위해 다공성 알루미나를 봉공처리 하였다. 선택적인 도금을 위해 Screen Printing법을 이용하여 Ag 전극을 형성한 양극 산화 알루미늄 기판을 사용하였다. 무전해 구리 도금 기술이 적용된 제품에 대한 시험을 통해 제품의 신뢰성과 품질향상을 위한 문제점 등을 해결하고 전자재료 등에 적용시키기 위한 가능성을 알아보기 위해 무전해 구리 도금 용액의 pH 변화에 따른 구리 박막의 물리적 특성과 전기적 특성을 조사하였다. 화학조성, 표면의 미세구조, 박막의 결정구조, 질량 밀도 등을 다양한 분석 장비를 이용한 분석을 통해 그 상관관계에 대해 연구하였다.
목차
목 차표 목 차 ⅰ그 림 목 차 ⅱ국 문 요 약 ⅳI. 서 론 1II. 이론적 고찰 52.1 PCB 52.1.1 PCB 개요 52.1.2 PCB의 분류 62.1.3 세라믹 PCB 72.1.4 High Power LED용 금속 PCB 82.2 무전해 도금 132.2.1 무전해 도금의 정의 132.2.2 무전해 도금의 원리 142.2.3 무전해 도금의 특징 172.3 무전해 도금 전처리 182.4 무전해 구리 도금 용액의 기본 조성 192.4.1 구리 화합물 202.4.2 환원제 202.4.3 pH 조정제 212.4.4 착화제 212.4.5 안정제 212.5 포름알데히드를 환원제로 사용한 무전해 구리 도금 222.6 차아인산염을 환원제로 사용한 무전해 구리 도금 23Ⅲ. 실험방법 263.1 알루미늄 양극 산화 293.2 Ag 전극 형성 323.3 무전해 구리 도금 333.4 측정 및 특성 분석 353.4.1 중량법에 의한 석출량 측정 353.4.2 면저항 측정 373.4.3 도금된 박막의 미세구조 분석 393.4.4 X-ray 광전자 분광법(X-ray photoelectron spectroscopy : XPS) 413.4.5 XRD(X-ray Diffraction)의 측정 433.4.6 XAS(x-ray absorption spectroscopy)의 측정 45Ⅳ. 결과 및 토의 49Ⅴ. 결 론 64참고문헌 66ABSTRACT 70Bibliograph 72
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