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이용수0
제1장 서 론 1제2장 De-embedding B/d의 고주파 전달특성 해석 52.1 De-embeddding B/d의 디자인 및 제작 92.2 FWS(Full-wave simulation)을 이용한 De-embedding B/d의 고주파 특성에 대한 해석 및 모델 구성 132.3 QFN IC 패키지의 해석 및 Y-parameters 추출 방법을 이용한 등가 회로 모델De-embeddding B/d의 디자인 및 제작 202.4 De-embedding B/d의 Co-simulation 모델(SMA 커넥터+패드+전송선로+QFN 패키지)의 구성 및 해석 27제3장 De-embedding 기술을 이용한 IC PDN 추출 323.1 De-embedding 기술을 이용한 3포트 시스템의 IC PDN 추출 373.2 De-embedding B/d의 IC PDN 추출 43제4장 Evaluation B/d의 Co-simulation 모델의 적용과 PDN 임피던스 해석 504.1 Evaluation B/d의 디자인 및 제작 504.2 Evaulation B/d Bare PCB의 FWS 모델의 구성 및 On-wafer probing을 이용한 PDN 임피던스 측정 534.3 Evaulation B/d의 Co-simulation(PCB→QFN 패키지→IC PDN) 모델(De-cap이 포함되지 않은 모델) 574.4 Evaulation B/d의 Co-simulation(PCB→QFN 패키지→IC PDN) 모델(De-cap이 포함된 모델) 614.5 Evaluation B/d의 SSN 측정 68제5장 Current 모델을 이용한 SSN 예측 755.1 CMOS Inverter 모델을 이용한 Current 모델 805.2 Evaluation B/d의 시간영역에서 SSN 예측 90제6장 결 론 93참고문헌 95부 록 100부록 1 IEC62014-3 Cook book 100부록 2 CMOS Inverter의 Vout에 대한 미분방정식 117Abstract 120
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