Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해동도금 전착속도 개선 :Improvement of Electrodeposition Rate on Electroplated Cu depending on Heat-Treated Cu Seed Layer

권병국

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자료유형: 학위논문

저자정보: 권병국 (부산대학교, 부산대학교 대학원)

지도교수: 황윤회

발행연도: 2014

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2014

Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해동도금 전착속도 개선

권병국 차세대전자기판회로 2014.01 학위논문

Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해동도금 전착속도 개선

권병국 , 신동명 , 김형국 외 1명 한국재료학회지 2014.01 학술저널

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In this paper, we reported the microstructure and conductivity of heat-treated Cu seed layer with different heating temperatures. We also investigated evolution of electrodeposition thickness of electroplated Cu films on heat-treated Cu seed layer and electroplated Cu via-filling to reduce dimple defects. Cu seed layers have been deposited on resin substrate by electroless plating method. The heat-treatment effect on the crystallite size, morphological, electrical properties and electrodeposition thickness deposited on Cu seed layer were studied by X-ray diffraction (XRD), atomic force microscope (AFM), four point probe (FPP), and scanning electron microscope (SEM) measurements, respectively. The results show that heat-treatment temperature increases, the crystallite size increases, and surface morphology changes from rough to smooth. This corresponded to the sheet resistance of Cu seed layer which decreased rapidly as the heat-treatment temperature increased. After Cu seed layer was heat-treated, the electroplated Cu films are significantly influenced by the seed layers. The scanning electron microscope image of thee cross-sectional samples revealed that electrodeposition thickness was increased (9.31~13.94um) due to decreasing the sheet resistance. Also we found that the electrodeposition thickness increased in the Cu electroplating via filling process as the heat-treatment temperature of Cu seed layer increased. But the dimple defects in the sample still existed.

#전자기기 #Cu Seed Layer #전해동도금

제 1 장 서 론 1
제 2 장 이론적 배경 6
2.1 무전해 동도금 6
2.1.1 무전해 동도금 개요 6
2.1.2 무전해 동도금 기본 조성 7
2.1.3 무전해 동도금 전처리 10
2.1.4 무전해 동도금의 반응 13
2.2 결정립 성장과 온도와의 관계 14
2.3 결정립 사이즈와 전기전도도와의 관계 15
2.4 측정 및 분석 18
2.4.1 XRD를 이용한 결정 사이즈 분석 19
2.4.2 AFM을 이용한 표면거칠기 측정 21
2.4.3 4-point probe를 이용한 면저항 측정 22
2.5 전해동도금 27
2.5.1 전해 도금의 개요 27
2.5.2 전해도금의 메카니즘 29
2.5.3 동도금 개요 33
제 3 장 실험 방법 35
3.1 무전해동도금 35
3.1.1 무전해 동도금 과정 35
3.1.2 무전해 동도금 전처리 37
3.1.3 무전해 동도금 조성 37
3.2 Cu seed layer 물성 측정 및 분석 41
3.3 전해 동도금 42
3.4 전해 동도금 두께 측정 43
3.5 Via fill 도금 43
제 4 장 결과 및 고찰 44
4.1 Cu seed layer 두께 분석 44
4.2 열처리 온도에 따른 Cu layer 결정 사이즈 분석 46
4.3 열처리 온도에 따른 표면거칠기 분석 50
4.4 열처리 온도에 따른 면저항 분석 53
4.5 열처리 온도에 따른 전해 동도금 두께 분석 55
4.6 Via fill 도금 분석 57
제 5 장 결론 61
참고문헌 63
Abstract 66

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