지원사업
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커뮤니티
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이용수1
2013
List of Tables iiiList of Figures iv제 1 장 서 론 1제 2 장 이론적 배경 42.1 전자패키징 동향 42.2 Flip Chip Ball Grid Array 62.2.1 Flip Chip Bonding 62.2.2 UBM(Under Bump Metallurgy) 72.3 Electromigration 132.3.1 Electromigration 정의 132.3.2 Black’s equation 18제 3 장 Modeling 193.1 Sn-Cu 금속간화합물 193.1.1 경계조건 193.1.2 금속간화합물 성장 모델 243.1.3 Electromigration 성장 식 273.1.4 변수 선정 30제 4 장 실험 방법 354.1 Coupon Design 354.2 Electromigration 실험 424.3 저항 측정 494.4 금속간화합물 성장 관찰과 두께 측정 504.5 확산계수 결정 54제 5 장 결과 및 고찰 555.1 시간 및 전류 변화에 따른 금속간화합물 성장 관찰 585.2 시간 및 전류 변화에 따른 금속간화합물 두께 측정 615.3 확산계수 결정 635.4 Simulation vs. Experiment 66제 6 장 결론 68참고문헌 71Abstract 72
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