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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김양도
- 발행연도
- 2014
- 저작권
- 부산대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수17
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The aim of this work is to investigate the effects of electrodeposition conditions on the microstructural characteristics of copper thin films. The microstructure of the electroplated Cu films was found to be highly dependent on the electrodeposition conditions such as current system and density as well as the bath solution itself. The current density significantly changed the preferred orientation of electroplated Cu films in DC system while the solution itself showed much significant effects on the microstructural characteristics in pulse-reverse pulse current system. The polarization at high current, above 30mA, in DC system changed the preferred orientation of Cu films from (220) to (111). However, Cu films showed (220) preferred orientation at all range of current density in pulse-reverse pulse current system. The grain size decreased as increasing the current density in DC system while remained relatively constant in pulse-reverse pulse current system. The sheet resistance increased as increasing the current density in DC system due to the decreased grain size.
목차
제 1 장 서 론 1제 2 장 이론적 배경 32.1 구리 배선의 특성 32.2 구리 배선의 우선성장방향 52.2.1 이동녕 이론 52.2.2 구리박막의 우선성장방향 82.2.3 우선배향성에 따른 특징 92.3 전기도금 142.3.1 전기도금의 원리 142.3.2 펄스도금 18제 3 장 실험 방법 213.1 전해액 제조 213.2 실험장비 및 전기도금 213.3 특성분석 및 측정 233.3.1 Electron BackScattered Diffraction (EBSD) 233.3.1.1 EBSD 시편준비 233.3.1.2 EBSD 측정조건 263.3.2 X-ray Diffractometer (XRD) 283.3.3 Four Point Probe 28제 4 장 결과 및 고찰 304.1 다양한 도금 조건에 따른 우선배향성 분석 304.2 전류원에 따른 미세조직 분석 354.2.1 SEM 표면 분석 354.2.2 SEM 단면 분석 384.3 전류원에 따른 배향성 분석 404.3.1 EBSD 분석 404.3.1.1 표면 분석 404.3.1.1.1 DC 전류원의 배향성 분석 404.3.1.1.2 펄스 전류원의 배향성 분석 434.3.1.1.3 EBSD를 이용한 결정립 크기 분석 454.3.1.2 단면 분석 494.3.1.2.1 전류원에 따른 배향성 분석 494.3.1.2.2 EBSD를 이용한 표면 및 단면 결정립 크기 분석 524.3.1.2.3 Plated through hole(PTH) Fill 도금에 따른 배향성 분석 554.3.2 XRD분석 584.4 Four Point Probe 분석 63제 5 장 결론 66참고문헌 69Abstract 72
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