지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 이준성
- 발행연도
- 2013
- 저작권
- 경기대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수8
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
본 논문에서는 선삭 작업에서 가공 여유각 변경에 따른 피삭재 가공특성이 어떻게 변화되는지 분석하고자 하였다. 피삭재는 3가지로 SM45C(기계구조용탄소강), SCM415(크롬몰리브덴강), STS303(스테인리스강)을 선택하여 정해진 가공조건인 회전속도 2,500 rpm으로 시작하여 이송속도 0.07 mm/rev와 0.10 mm/rev를 기준으로 가공깊이 0.1 mm, 0.2 mm, 0.3 mm 그리고, 절인 경사각인 네거티브 경사각 0.0˚(-6.0˚), 0.3˚(-6.3˚), 0.9˚(-6.9˚)의 3가지 형태로 가공하였을 경우, 선택한 재질들의 특색이 어떻게 변화하는지 자세히 나타내었다. 칩의 형상과 인서트 팁의 마모현상을 분석하였고, 재료별 표면 거칠기, 가공정밀도, 원통도, 동축도, 진원도 등의 결과를 비교 분석하였다. 또한, 가공 공작기계 CNC 터닝선반의 활용범위와 각종 측정기 장비들의 사양 및 측정방법 또한 상세히 기록하였다.
가공이송속도가 0.10 mm/rev일 때와 가공깊이 0.3mm일 때가 유동형 칩으로 재질이나 가공특색을 분류하지 않고 가장 좋은 형상을 보였다.
피삭재의 재질별 표면 거칠기를 알아보기 위하여 촉침식 표면 거칠기 측정기로 측정한 결과 인장강도가 높은 피삭재가 표면 거칠기 값이 좋게 나왔다. 또한, 가공 이송속도 0.07 mm/rev와 0.10 mm/rev를 비교하였을 경우, 0.07mm/rev일 때가 재질과 관계없이 표면 거칠기가 매우 좋게 나타났다. 선삭 여유각 변경에 따른 표면 거칠기를 종합하여 분석하여 보면 3가지 재질 모두 0.9˚일 때 가장 좋은 거칠기 값을 보였으며 0.3˚일 때 가장 나쁜 거칠기 값을 보였다. 피삭재의 재질별로 알아본 원통도의 정밀도는 0.0˚ → 0.3˚ → 0.9˚의 순으로 0.9˚일 경우가 가장 좋은 원통도 값을 나타냈다.
결과적으로 칩의 형상은 피삭재의 재질과 가공깊이, 이송속도에 따라 변화되고 바이트의 네거티브 경사각이 커지면 재료의 표면 거칠기와 정밀도가 특정 부분에서 재질에 관계없이 좋아져서 가공성이 향상됨을 알 수 있었다. 또한, 이송속도와 절삭 깊이에 따라 가공형상이 변화한다는 것과 재질에 따라 다르게 적용되어야 한다는 것을 확인하게 되었다.
가공이송속도가 0.10 mm/rev일 때와 가공깊이 0.3mm일 때가 유동형 칩으로 재질이나 가공특색을 분류하지 않고 가장 좋은 형상을 보였다.
피삭재의 재질별 표면 거칠기를 알아보기 위하여 촉침식 표면 거칠기 측정기로 측정한 결과 인장강도가 높은 피삭재가 표면 거칠기 값이 좋게 나왔다. 또한, 가공 이송속도 0.07 mm/rev와 0.10 mm/rev를 비교하였을 경우, 0.07mm/rev일 때가 재질과 관계없이 표면 거칠기가 매우 좋게 나타났다. 선삭 여유각 변경에 따른 표면 거칠기를 종합하여 분석하여 보면 3가지 재질 모두 0.9˚일 때 가장 좋은 거칠기 값을 보였으며 0.3˚일 때 가장 나쁜 거칠기 값을 보였다. 피삭재의 재질별로 알아본 원통도의 정밀도는 0.0˚ → 0.3˚ → 0.9˚의 순으로 0.9˚일 경우가 가장 좋은 원통도 값을 나타냈다.
결과적으로 칩의 형상은 피삭재의 재질과 가공깊이, 이송속도에 따라 변화되고 바이트의 네거티브 경사각이 커지면 재료의 표면 거칠기와 정밀도가 특정 부분에서 재질에 관계없이 좋아져서 가공성이 향상됨을 알 수 있었다. 또한, 이송속도와 절삭 깊이에 따라 가공형상이 변화한다는 것과 재질에 따라 다르게 적용되어야 한다는 것을 확인하게 되었다.
목차
목 차표 목 차 ⅴ그림목차 ⅶ사진목차 ⅹ감사의 글 ?논문개요 ?제 1 장 서 론 11.1 연구 배경 11.2 연구 목적 21.3 논문의 구성 3제 2 장 관련이론 52.1 절삭가공이론 52.1.1 절삭가공의 원리 52.1.2 칩의 기본형태 82.1.3 마모분석과 공구수명 102.1.4 절삭속도와 이송속도 132.1.5 절삭깊이 162.1.6 절삭비와 절삭저항 172.2 표면 거칠기 202.2.1 산술 평균 거칠기(Ra) 202.2.2 최대 높이(Ry) 222.2.3 10점 평균 거칠기(Rz) 222.2.4 이론적 표면 거칠기 242.3 원통도, 동축도, 진원도 272.3.1 원통도 272.3.2 동축도 282.3.3 진원도 29제 3 장 실험조건 313.1 가공장비 313.2 측정장비 333.2.1 주사 전자 현미경 333.2.2 삼차원 좌표 측정기 353.2.3 촉침식 표면 거칠기 측정기 363.2.4 진원도 측정기 383.3 절삭공구 403.3.1 인서트 홀더 403.3.2 인서트 팁 및 시트 413.4 시험재료 433.4.1 SM(S)45C의 시료 443.4.2 SCM415의 시료 453.4.3 STS(SUS)303의 시료 463.5 시험방법 473.5.1 기초시편 가공방법 473.5.2 측정시편 가공방법 49제 4 장 칩의 형상 및 인서트 팁의 마모분석 524.1 주사 전자 현미경 측정 524.2 실험결과 524.2.1 가공에 따른 형상분석 524.2.2 측정에 따른 형상분석 574.2.3 인서트 팁의 마모분석 66제 5 장 표면 거칠기 및 정밀도 비교분석 685.1 측정방법 685.1.1 촉침식 표면 거칠기 측정기 685.1.2 삼차원 좌표 측정기 705.2 실험결과 715.2.1 재료별 거칠기 비교 715.2.2 각도별 거칠기 비교 785.2.3 가공 정밀도 비교 84제 6 장 원통도, 동축도 및 진원도 비교분석 886.1 측정방법 886.1.1 삼차원 좌표 측정기 886.1.2 진원도 측정기 896.2 실험결과 916.2.1 원통도 측정결과 926.2.2 동축도 측정결과 966.2.3 진원도 측정결과 98제 7 장 결 론 1027.1 결 론 1027.2 향후 연구과제 105참고문헌 106Abstract 109
최근 본 자료
댓글(0)
0