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이용수0
국문요지 = ⅰ차례 = ⅳ표 차례 = ⅸ그림차례 = ⅹⅠ. 서론 = 11. 연구의 배경 = 12. 연구의 목적 = 33. 이론적 배경 = 43.1 수술용 프로브의 개발 현황 = 43.2 이용되는 방사성 동위원소와 붕괴 특성 = 103.3 반응 깊이(Depth of interaction, DOI) 오차 = 113.4 섬광 결정의 종류와 특성 = 133.5 반사체의 특성 및 재질 = 143.6 디지털 실리콘 광증배관(Silicon photo-multiplier, SiPM) = 15Ⅱ. 재료 및 방법 = 181. 재료 선정 및 가공 = 181.1 전산 모사 = 181.2 섬광 결정의 선정과 가공 = 181.3 반사체의 제작 및 가공 = 191.4 디지털 실리콘 광증배관(Silicon photo-multiplier, SiPM) = 201.5 회로기판(Printed circuit board, PCB) 제작 = 211.6 차광 틀 제작 = 221.7 동판 차폐체 제작 = 241.8 디지털 변환기(Charge to digital convertor, QDC) 및 자료 분석 = 241.9 온도 보상 전압공급 장치 = 251.10 조립 = 272. 실험 방법 = 272.1 위치 정보 및 반응 깊이 평가 = 272.1.1 반사체와 반사체 구멍의 필요성 검증 = 27(1) 반사체 없이 β-선 검출 실험 = 27(2) 섬광 결정의 거친 표면 처리 후 β-선 검출 실험 = 28(3) 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 = 28(4) 일정한 구멍 크기 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 = 292.1.2 최적의 반사체 구멍 형태 및 크기에 대한 검증 = 29(1) 일정한 구멍 크기 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 = 29(2) 구멍 크기가 단계적으로 증가하는 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 = 30(3) 사각형 구멍을 낸 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 = 302.2 검출기의 감도 평가 = 312.2.1 거리에 따른 계수율 실험 = 312.2.2 폴리 염화 비닐(Polyvinyl chloride, PVC) 두께 별 계수율 실험 = 312.2.3 햄(Ham) 두께 별 계수율 실험 = 32Ⅲ. 결과 = 331. 전산 모사 결과 = 332. 위치 정보 및 반응 깊이 평가 = 342.1 반사체와 반사체 구멍의 필요성 검증 = 34(1) 반사체 없이 β-선 검출 실험 결과 = 34(2) 섬광 결정의 거친 표면 처리 후 β-선 검출 실험 결과 = 36(3) 구멍을 내지 않은 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 = 38(4) 일정한 구멍 크기 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 결과 = 402.2 최적의 반사체 구멍 형태 및 크기에 대한 검증 결과 = 42(1) 일정한 구멍 크기 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 결과 = 42(2) 구멍 크기가 단계적으로 증가하는 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 결과 = 44(3) 사각형 구멍을 낸 반사체 부착 후 β-선 검출 실험 = 462.3 검출기의 감도 평가 = 49(1) 거리에 따른 계수율 실험 결과 = 49(2) 폴리 염화 비닐(Polyvinyl chloride, PVC) 두께 별 계수율 실험 결과 = 50(3) 햄(Ham) 두께 별 β-선 계수율에 대한 실험 결과 = 51Ⅳ. 고찰 = 53Ⅴ. 결론 = 61참고문헌 = 62Abstract = 67
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