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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김용갑
- 발행연도
- 2014
- 저작권
- 원광대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수6
이 논문의 연구 히스토리 (4)
2014
주거용 13.5W COB LED 다운라이트 방열판 형상설계에 따른 열 특성 분석
권재현
,
김효준
,
박건준
외 2명
한국전자통신학회 논문지
2014.05
학술저널
주거용 13.5W COB LED 다운라이트 방열판 설계에 따른 열적 특성 분석
권재현
,
이준명
,
김효준
외 2명
한국정보전자통신기술학회 논문지
2014.03
학술저널
주거용 15W COB LED 다운라이트 방열판 최적설계에 따른 열적 특성 분석 및 평가
권재현
,
박건준
,
김태형
외 1명
한국정보통신학회논문지
2014.02
학술저널
주거용 COB LED 다운라이트 방열판 최적설계에 따른 열적 특성 분석 및 평가
권재현
정보통신공
2014.01
학위논문
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차세대 친환경 조명이며 발광 반도체칩을 주재료로 하는 LED의 열 관한 문제를 해결하기 위해 1개의 보드에 밀집으로 배열한 COB(Chip on Board)에 관한 관심이 증가하고 있으며, 고출력 고집적 LED 모듈은 COB 형태의 패키지가 주종을 이루고 있다. COB LED 패키지의 경우 열전달 면에서 경로를 최소화 하는 발열구조로 되어있어 열 특성을 20% 이상 개선이 가능하며 응용 분야에 따라 다양하게 적용되고 있다. 하지만 다량의 고출력 칩을 적은 면적에 집적화하기 때문에 열 응집현상이 나타나고 있다. LED 조명에서 방열이 원활하지 않은 경우, 온도가 올라갈수록 발광효율이 떨어지고 수명이 감소하며 스펙트럼선의 파장이 본래의 파장보다 장파장 쪽으로 이동하는 적색 이동 현상 및 상승에 따라 광 출력이 감소되는 큰 문제점이 대두되고 있어 열을 최소화 할 수 있는 방열설계 연구가 진행 중이다. 이러한 열 응집현상 해소 및 열 문제점을 해결하기 위해 SMD 타입의 패키지에 방열판을 적용한 연구는 활발히 진행 중이나, COB LED 타입의 패키지가 적용된 방열판에 관한 연구는 미비한 실정이다.
본 연구에서는 기존의 SMD 타입의 방열판이 아닌 주거용 13.5W급 COB LED광원의 적합한 방열판을 얻고자한다. 먼저 방열 설계는 공기 유동을 고려한 형상이 각기 다른 4가지 알루미늄 기반 방열판을 설계한 후 방열 Fin 두께와 길이를 선정하고 COB LED 패키지의 온도와 열 유속을 분석하여 최적의 2차 방열판을 설계한다. 제작된 방열판에 13.5W COB LED를 패키징하여 접촉식 온도계( Thermo couple )와 비접촉식 온도계 ( Thermo-graphic camera )를 사용한 열적 특성을 분석하고 평가 한 뒤, 기존의 SMD 타입의 사각형 방열판과 제작된 방열판을 13.5W COB LED에 각각 결합하여 적분구 시스템을 사용해 광속을 비교하고 분석하였다.
본 연구에서는 기존의 SMD 타입의 방열판이 아닌 주거용 13.5W급 COB LED광원의 적합한 방열판을 얻고자한다. 먼저 방열 설계는 공기 유동을 고려한 형상이 각기 다른 4가지 알루미늄 기반 방열판을 설계한 후 방열 Fin 두께와 길이를 선정하고 COB LED 패키지의 온도와 열 유속을 분석하여 최적의 2차 방열판을 설계한다. 제작된 방열판에 13.5W COB LED를 패키징하여 접촉식 온도계( Thermo couple )와 비접촉식 온도계 ( Thermo-graphic camera )를 사용한 열적 특성을 분석하고 평가 한 뒤, 기존의 SMD 타입의 사각형 방열판과 제작된 방열판을 13.5W COB LED에 각각 결합하여 적분구 시스템을 사용해 광속을 비교하고 분석하였다.
목차
제 1 장 서 론 1제 1 절 연구배경 및 필요성 1제 2 절 연구 동향 31. 국내 연구 동향 32. 국외 연구 동향 5제 3 절 연구 목적 6제 2 장 방열 이론 해석 8제 1 절 열 전도율 이론 8제 2 절 열 저항 이론 9제 3 절 확장 표면 이론 12제 4 절 Heat Sink 이론 14제 3 장 열 특성 실험 방법 17제 1 절 COB LED 패키지 모델링 17제 2 절 COB LED와 Heat sink 최적 설계 181. 대류열을 고려한 형상에 따른 열 특성 분석 182. Fin 두께에 관한 열 특성 분석 243. Fin 길이에 관한 온도흐름 분포도 분석 284. 온도 특성 분석 32제 4 장 실험결과 및 고찰 35제 1 절 실험 조건 35제 2 절 COB LED 패키지 열 특성 분석 361. 접촉식 온도계를 사용한 열 특성 분석 362. 비접촉식 온도계를 사용한 열 특성 분석 383. 기존 Heat sink와 제작한 Heat sink의 광속 비교 41제 5 장 결론 43참 고 문 헌 45
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