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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 서민석
- 발행연도
- 2015
- 저작권
- 한양대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수4
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지구 온난화 대응 수단 중 하나로 친환경 조명부품인 LED(Light Emitting Diode)의 시장 침투율이 점점 높아지고 있다. LED는 에피/칩/패키징의 반도체 공정기술과 광/정보 통신 기술이 융합된 차세대 광원으로 고효율과 긴 수명 등의 에너지 절감이라는 친환경적인 요소로 최근 차량용 LED, TV, 스마트폰, 노트북, 냉장고, 가로등, 주택용 일반 조명에 이르기까지 기존 산업 전반에 응용되고 있다. 또한, 최근 몇 년 전부터 전 세계 각국은 친환경 녹색기술로 LED 기술 분야를 차세대 신성장동력으로 채택하여 추진 중이며, 이 때문에 핵심 원천기술 확보를 통한 글로벌 경쟁구도에서 우위를 점하기 위해 노력을 기울이고 있다. 그러나 기존 조명 대비 비싼 가격이 LED의 시장 침투율에 큰 장애요소라고 보는 견해가 있어서 업계에서는 성능 향상 및 제조 원가 절감을 위해 Chip-Scale Packaging(CSP) LED 기술을 개발하고 있다. CSP LED는 기존의 Pre-molded Lead frame을 사용하지 않고, 특히 Flip-Chip die를 채용한 LED의 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 새로운 LED Package 형태인 Flip-Chip을 채용한 CSP LED 기술과 관련하여 특허분석을 하였고, 출원/등록 동향을 통해 본 미래 Promising Technology 예측 흐름도 맵을 작성하였다. 그리고 Promising Technology 분야에 대한 주요 특허 및 특허권자를 선별하였고 CSP PKG LED 제품의 사업 성공을 위한 사업전략을 수립하였다.
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