지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 성인하
- 발행연도
- 2015
- 저작권
- 한남대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수14
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
반도체 디바이스 제조공정에 관련된 화학-기계적 연마공정(chemical-mechanical polishing, CMP)에 의한 웨이퍼 표면의 평탄화는 반도체 제조에 있어서 필수 과정이다. 그러나 CMP공정은 웨이퍼-연마입자-패드 3body에 의한 전형적인 트라이볼로지적 프로세스이기 때문에 3body간의 접촉에 의한 상호작용의 결과로서 웨이퍼 표면에 마멸이 일어나게 되고 웨이퍼 표면에는 스크래치와 같은 표면결함이 발생하게 된다. 본 연구에서는 CMP공정 후 웨이퍼 표면에 발생하는 스크래치와 같은 표면결함의 주요원인 중 하나인 패드 침착현상에 의한 stick-slip현상에 대해서 고찰하고, 또 연마입자, 속도, 압력과 같은 stick-slip 양상에 영향을 미치는 인자들에 의한 영향을 분석해보았다.
본 연구결과에서는 연마입자의 크기가 매우 작을 경우 stick-slip 현상을 볼 수 없었다. 그러나 일정 크기 이상의 연마입자의 경우에는 연마입자의 크기, 개수 또는 연마입자간의 간격에 따라서 stick-slip 양상이 달라지는 것을 알 수 있다. 또 연마입자의 크기에 따라서 웨이퍼에 가해지는 속도와 압력의 영향이 다르게 나타나는 것을 관찰 할 수 있는데, 상대적으로 연마입자의 크기가 매우 작을 경우 공정변수의 영향을 더 크게 받아 stick-slip 양상이 크게 달라지거나 아예 보이지 않았다. 이러한 해석결과를 통해 연마입자가 크거나 CMP 공정 중에 뭉쳐지게 되면 스크래치 발생의 주요 원인이 될 수 있으며, 공정변수의 컨트롤을 통해 스크래치를 저감할 수 있음을 예상할 수 있다.
본 연구결과에서는 연마입자의 크기가 매우 작을 경우 stick-slip 현상을 볼 수 없었다. 그러나 일정 크기 이상의 연마입자의 경우에는 연마입자의 크기, 개수 또는 연마입자간의 간격에 따라서 stick-slip 양상이 달라지는 것을 알 수 있다. 또 연마입자의 크기에 따라서 웨이퍼에 가해지는 속도와 압력의 영향이 다르게 나타나는 것을 관찰 할 수 있는데, 상대적으로 연마입자의 크기가 매우 작을 경우 공정변수의 영향을 더 크게 받아 stick-slip 양상이 크게 달라지거나 아예 보이지 않았다. 이러한 해석결과를 통해 연마입자가 크거나 CMP 공정 중에 뭉쳐지게 되면 스크래치 발생의 주요 원인이 될 수 있으며, 공정변수의 컨트롤을 통해 스크래치를 저감할 수 있음을 예상할 수 있다.
목차
1. 서론 11.1 연구배경 11.2 연구목적 42. 이론적 배경 62.1 CMP 공정 62.1.1 CMP 공정종류 82.1.2 CMP 메커니즘 102.1.3 CMP 공정변수 122.2 스틱-슬립(stick-slip) 142.2.1 Stick-slip과 표면결함의 관계 162.3 표면결함의 종류 173. 연구방법 234. 실험결과 및 고찰 274.1 연마입자 상태에 따른 stick-slip 양상 변화 274.2 연마입자의 고착정도에 따른 stick-slip 양상 변화 294.3 CMP 공정변수에 따른 stick-slip 양상 변화 (단일입자) 324.3.1 웨이퍼 이동속도 324.3.2 웨이퍼 압력 384.3.3 웨이퍼 물성 414.3.4 연마입자의 크기 444.4 CMP 공정변수에 따른 stick-slip 양상 변화 (다수의 입자) 484.4.1 연마입자의 함유량에 따른 stick-slip 양상 변화 484.4.2 연마입자의 크기 524.4.3 연마입자 사이의 간격 564.5.3 웨이퍼 압력 594.5.4 웨이퍼 이동속도 635. 결론 695.1 summary 695.1.1 연마입자에 관한 연구 및 표면결함 저감 방안 695.1.2 속도에 관한 연구 및 표면결함 저감 방안 695.1.3 압력에 관한 연구 및 표면결함 저감 방안 705.1.4 웨이퍼의 밀도에 관한 연구 및 표면결함 저감 방안 70참고 문헌 72ABSTRACT 80
최근 본 자료
댓글(0)
0