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이용수6
Ⅰ. 서론 1Ⅱ. 이론적 배경 52.1 SiC(Silicon Carbide) 52.1.1 SiC의 구조 52.1.2 SiC 물성 82.1.3 SiC의 면에 따른 특성 112.2 SiC 단결정 성장법 122.2.1 Modified Lely Method(PVT, Sublimation Method) 132.3. SiC 단결정의 결함 152.3.1 Micropipe 152.3.2 면상결함(Planar Defect) 192.3.3 저각경계(Low-angle Grain Boundary) 212.3.4 전위(Dislocation) 222.3.5 다결정(Polycrystalline) 232.4. SiC 단결정 성장 시 주요 변수 252.5. SiC 시장 및 기술 동향 262.5.1 전력 소자로써의 활용 272.5.2 광전 소자로써의 활용 30Ⅲ. 실험 방법 333.1. 성장실험 준비 343.1.1 성장실험을 위한 4H-SiC 종자정 준비 343.1.2 성장실험을 위한 도가니 및 분말 준비 353.1.3 성장실험을 위한 다공성 흑연판 준비 363.2. SiC 단결정 성장 장비 373.2.1 자동 유도 가열로 373.3. SiC 단결정 성장 조건, 변수 383.4. 웨이퍼화 공정 393.4.1 외경 연삭 장비 393.4.2 Sawing 장비 403.4.3 Edge 연삭 장비 423.4.4 양면 Lapping 장비 433.4.5 Grinding 453.4.6 기계적 Polishing 장비 463.5 SiC 단결정 웨이퍼 분석 방법 493.5.1 SiC 구조적 특성 493.5.1.1 다목적 X-선 회절 분석 시스템 (MPMRD) 493.5.1.2 고 분해능 X-선 회절 분석 시스템 (HRXRD) 503.5.2 SiC 웨이퍼의 표면 특성 513.5.2.1 주사 탐침 현미경(AFM) 513.5.2.2 웨이퍼 휨 측정 장비(Flatness Tester) 523.5.3 SiC 웨이퍼의 광학적 특성 533.5.3.1 극저온 PL 분석 시스템 533.5.3.2 UV/Vis Spectrophotometer 시스템 543.5.3.3 라만 분광 시스템(Raman Spectroscopy) 553.5.4 SiC 웨이퍼의 성분 분석(SIMS) 563.5.5 전계 방출형 주사 전자 현미경 (FE-SEM), EDS(Energy Dispersive Spectroscopy) 57Ⅳ. 결과 및 고찰 574.1. 다공성 흑연판이 4H-SiC 단결정 성장에 미치는 영향에 대한 실험결과 574.1.1 일반적인 흑연도가니를 사용한 결정성장 실험 584.1.1.1 광학 사진 584.1.1.2 XRD 상분석 584.1.2 다공성 흑연판을 사용한 결정성장 실험 594.1.2.1 광학 사진 594.2 SiC 분말 및 다공성 흑연판 분석 604.3 PL 분석 644.3 SIMS 분석 654.4 흡수/투과도 분석 684.5 라만 산란 분석 684.6 결정성 분석 714.7 표면 결함 분석 (KOH etching) 73V. 결론 74References 77Abstract 80
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