지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김목순
- 발행연도
- 2015
- 저작권
- 인하대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수2
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
고출력 LED 패키지의 열적 경로(thermal path)를 줄이기 위해 플립칩 본딩법에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 또 LED 칩에서부터 봉지재를 거쳐 공기중으로 나오는 빛의 추출효율을 증가시키기위해 봉지재 연구또한 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 Au-Sn 열압착 본딩 및 Sn-Ag-Cu(SAC) 리플로우 본딩을 이용하여 본딩 특성 및 열적특성을 비교 평가 하였으며, 빛 추출 효율을 높이기 위해 TiO2 나노입자는 LED 봉지재의 굴절율을 증가시켜 LED 패키지의 광추출효율을 향상시키기 위해 봉지재에 적용되었다. Au-Sn 열압착 본딩은 50 N에서 300℃의 접합온도로 본딩하였고, SAC 솔더는 솔더페이스트를 인쇄한 후 리플로우법으로 피크온도 255℃에서 30 sec에서 본딩하였다. SAC 솔더를 사용한 LED 패키지의 전단강도는 5798.5 gf/mm2로 Au-Sn 열압착 본딩의 3508.5 gf/mm2에 비해 1.6배 높았다. 파단면과 단면분석 결과 Au-Sn, SAC 솔더 모두 LED 칩 내부에서 파단이 일어나는 것을 관찰하였다. 반면 Au-Sn 열압착 본딩 샘플의 열저항은 SAC솔더 접합 샘플에 비해 낮았으며, SAC 솔더 접합부 내부의 기공에 의해 열저항이 커짐을 알 수 있었다. 이어서 TiO2 나노입자를 LED패키지의 봉지재인 실리콘에 분산시키고, 이에 따른 굴절률, 투과율 및 광효율 변화를 평가하였다. TiO2는 수열합성법을 통해 합성되었고, 합성된 TiO2 입자에 긴 체인구조의 vinyl silane을 코팅하여 분산시켰다. 분산 전에는 TiO2 입자가 100 nm 이상으로 응집되어, vinyl silane을 이용하여 TiO2 나노입자 표면처리 후 10~40 nm 이하로 분산되어짐을 확인할 수 있었다. 실리콘 봉지재에 TiO2 나노입자 양이 증가할수록 굴절율은 증가하였으나, 투과율은 감소하였다. TiO2 나노입자가 포함된 실리콘 봉지재로 LED 패키지를 제조하였고, TiO2 나노입자가 분산된 LED가 TiO2 입자가 없는 LED패키지에 비해 약 13% 이상 광효율이 향상되었다.
목차
1. 서 론 12. 이론적 배경 32.1 LED 패키지의 개념 및 기능 32.2 고출력 LED 패키지와 방열의 필요성 62.3 칩 접합 방식에 따른 방열 특성 82.4 급속간 화합물 92.5 AuSn 시스템 92.6 광효율과 봉지재 굴절율 관계 142.7 형광체 배합 설계 153. 실험방법 163.1 접합재료의 따른 LED 플립칩 본딩 163.1.1 LED 플립칩 과 기판 서례 163.1.2 접합재료의 따른 본딩법 163.2 TiO2 나노입자가 분산된 봉지재 제조 233.2.1 TiO2 나노입자 합성 및 분산 233.2.2 형광체 배합 설계 263.2.3 봉지재 및 댐 디스펜싱 273.3 특성평가 303.3.1 접합부 기계적 특성평가 303.3.2 열적 특성평가 303.3.3 광학적 특성평가 303.3.4 XRD 314. 결과 및 고찰 334.1 접합소재의 따른 접합강도 비교 334.2 접합소재의 따른 열저항 비교평가 404.3 IMC 두께의 따른 열저항 비교 평가 474.4 TiO2 나노입자 합성 및 분산 특성평가 504.5 TiO2 나노입자 분산된 봉지재 굴절율 및 투과율 평가 534.6 형광체 배합 및 평가 564.7 봉지재 구조의 따른 LED 패키지 광효율 평가 575. 결론 626. 참고문헌 63
최근 본 자료
댓글(0)
0