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논문 기본 정보

자료유형
학위논문
저자정보

허영준 (동국대학교, 동국대학교 대학원)

지도교수
송명호
발행연도
2015
저작권
동국대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.

이용수1

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

초록· 키워드

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다수의 표본을 대상으로 효율 및 내구성 관련 성능들을 측정하는 실험을 수행하는 경제적인 기술을 개발하기 위해 단일 핀을 갖는 방열 블록에 나사로 체결된 LED 모듈의 냉각 열전달을 실험과 수치해석을 통해 분석하여 다음의 결론을 얻었다.
(1) 수치해석의 기준조건으로 사용한 대류 열전달 계수, 방사율, 접촉 저항 및 히트 파이프 유효 열저항 값들은(Table 3-1) 실제 LED 모듈의 냉각 특성을 모사하는데 적절한 것으로 판단된다.
(2) 가공성과 경제성 등을 고려하여 알루미늄을 방열 블록의 소재로 선택하는 경우, 방열 블록만을 사용하면 표시점온도가 385 정도로 유지된다.
(3) 접촉 저항은 현실적으로 특정값을 부여하기 어렵기 때문에 방열 블록과 방열 핀을 나사 형태로 체결하여 교체가 용이하도록 하되, 접촉 저항 값을 3×10-4 이하로 유지함이 바람직하다.
(4) 유동 팬 등을 사용하여 대류 열전달 계수를 10 로부터 20 까지 증가시키면 표시점 온도를 30 이상 낮출 수 있다. 고출력 모듈의 경우 유동 팬과 제어기를 사용하여 표시점 온도를 설정값으로 유지하는 것이 바람직하다고 판단된다.
(5) 수치해석에 사용된 조건의 범위에서 방사율이 0.1로부터 0.9로 증가하면 예측된 모듈 표시점의 온도는 23 정도 감소하였다.
(6) 표시점 온도가 방열 핀의 종류에 민감하지 않음으로 중실축 방열 핀을 선택하는 것이 합리적이라 판단된다. 방열 핀의 길이는 200 이하로 하되 유동 팬이나 높은 방사율을 갖는 표면특성을 조합하면 표시점 온도를 효과적으로 제어할 수 있을 것이다.

목차

제1장 서 론 1
제1절 연구배경 및 목적 1
제2절 연구방법 및 구성 6
제3절 선행연구 9
제2장 실험장치 및 방법 12
제1절 실험장치 12
제2절 실험방법 17
제3장 수치해석 18
제1절 수치 모델 18
제2절 시뮬레이션 방법 20
제4장 실험결과 및 고찰 22
제1절 실험 및 수치해석 결과비교 22
제2절 방열 블록 소재의 영향 (Case A) 25
제3절 방열 핀 종류의 영향 (Case B) 28
제4절 접촉 저항의 영향 (Case C) 31
제5절 대류 열전달 계수의 영향 (Case D) 39
제6절 방열기 표면 방사율의 영향 (Case E) 46
제7절 방열 핀 길이의 영향 (Case F) 52
제5장 결론 및 제언 60
제1절 연구결과 요약 60
제2절 연구의 시사점 61
참 고 문 헌 62
ABSTRACT 70
부 록 72

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