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이용수1
제 1 장 서론 1제 2 장 이론적 고찰 62.1 열전현상 62.1.1 seebeck효과 62.1.2 peltier 효과 102.1.3 Thomson 효과 122.1.4 열전 성능 지수 162.2 Bi-Te계 열전재료 202.2.1 Bi-Te계 열전재료의 특징 202.2.2 Bi-Te계 n형 열전재료의 특징 212.2.3 Bi-Te계 n형 열전재료에 대한 도핑 효과 24제 3 장 실험 방법 263.1 CuxBi(2-x)Se0.3Te2.7열전분말 합성 263.2 CuxBi(2-x)Se0.3Te2.7 열전분말 소결 323.3 CuxBi(2-x)Se0.3Te2.7 소결체의 밀도 측정 323.3 CuxBi(2-x)Se0.3Te2.7 소결체의 열전특성평가 33제 4 장 실험 결과 및 고찰 374.1 Cu 도핑한 열전분말의 특성 374.1.1 열전분말의 형상 374.1.2 열전분말의 ICP 분석 384.1.3 열전분말의 X-선 회절 분석 384.2 Cu 도핑한 소결체의 특성 424.2.1 소결체의 밀도 424.2.2 소결체의 파단면 Cu 분산도 454.2.3 소결체의 캐리어농도 및 이동도 474.2.4 소결체의 Seebeck coefficient 484.2.5 소결체의 power factor 494.2.6 소결체의 열전도도 534.2.7 소결체의 성능지수 56제 5 장 결 론 59참고문헌 60Abstract 63
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