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이용수8
Ⅰ. 서론 11.1. 최근 동향 및 연구의 중요성 11.2. 기존 NQS 및 BSIM4 SPICE overlap 캐패시턴스 모델의 문제점 21.3. 본 연구의 범위 3Ⅱ. 패드 및 금속배선 de-embedding 5Ⅲ. RF MOSFET NQS gate-source 임피던스의 개선된 모델링 93.1. Non-Quasi-Static gate electrode 저항 직접 추출방법 93.2. Non-Quasi-Static gate-source 캐패시턴스 직접 추출방법 15Ⅳ. 금속배선 인덕턴스가 주파수 종속 Y-파라미터에 미치는 영향분석 234.1. 모델 파라미터 추출 234.2. 인덕턴스 효과 분석 27Ⅴ. 전압종속 gate-drain overlap 캐패시턴스 SPICE 모델링 315.1. 전압종속 gate-drain overlap 캐패시턴스 SPICE 모델 분석 315.2. 전압종속 gate-drain overlap 캐패시턴스의 새로운 SPICE 모델링 375.3. 새로운 모델의 정확도 분석 43Ⅵ. 결론 45Ⅶ. 참고 문헌 47
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