프로브 검사 결점 수 데이터를 이용한 패키지 칩 품질 예측 방법론 :

박진수

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자료유형: 학위논문

저자정보: 박진수 (고려대학교, 高麗大學校大學院)

지도교수: 金性範

발행연도: 2016

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2016

프로브 검사 결점 수 데이터를 이용한 패키지 칩 품질 예측 방법론

박진수 産業經營工學科 2016.01 학위논문

2015

프로브 검사 결점 수 데이터를 이용한 패키지 칩 품질 예측 방법론

박진수 , 김성범 대한산업공학회지 2015.08 학술저널

2014

프로브 검사 결점 수 데이터를 이용한 패키지 칩 품질 예측 방법론

박진수 , 김성범 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2014.11 학술대회자료

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The quality prediction of the semiconductor industry has been widely recognized as important and critical for quality improvement and productivity enhancement. The main objective of this dissertation is to predict the final quality of semiconductor chips based on fail bit count information obtained from probe tests. Our proposed method consists of solving the data imbalance problem, non-parametric variable selection, and adjusting the parameters of the model. We demonstrate the usefulness and applicability of the proposed procedure using a real data from a semiconductor manufacturing.

#Non-parametric Feature Selection #Probe Test #Quality Prediction #SMOTE

CONTENTS
ABSTRACT Ⅰ
CONTENTS Ⅱ
CHAPTER 1. 서론 1
CHAPTER 2. 관련 연구 8
CHAPTER 3. 데이터 설명 및 성능척도 11
CHAPTER 4. 프로브 검사 결점 수 데이터를 이용한 패키지 칩 품질 예측 방법 14
4.1 1단계: 데이터 불균형 이슈 및 해결 14
4.2 2단계: 비모수 가설검정 기반 주요 변수 선택법 15
4.3 3단계: 분류 모델 파라메터 조절 19
CHAPTER 5. 예측 결과 22
CHAPTER 6. 결론 25
REFERENCES 27

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