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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 박태형
- 발행연도
- 2017
- 저작권
- 충북대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수2
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This paper proposes methods to inspect shape, dimensions, and volume using a single camera to retrieve images for the four faces of a connecter. These images are acquired simultaneously, and the required area is obtained through segmentation. Next, using the segmented image, the connecter is inspected based on dimension and volume measurements. Shape inspection involves extraction of defect areas through image differentiation, and defects are classified using MLP. For the measurement of connector dimensions, connector pins are extracted by applying a locally adaptive thresholding algorithm and the Harris corner algorithm. For volume measurements, a check board is used to obtain the basic matrix and the epipole of epipolar geometry. Homography estimation is performed using the basic matrix and epipole. With the estimated homography, line matching is carried out to measure volume. The proposed method was effective in classifying defects under MLP. It improved the extraction accuracy of connector pins, as well as the volume measurement accuracy through line matching based on epipolar geometry.
목차
I. 서 론 11.1. 연구 배경 11.2. 커넥터 검사의 종류 31.3. 기존 검사기의 검사방식 41.4. 연구 목적 71.5. 논문 구성 8II. 커넥터 비전 검사기 102.1. 텔레센트릭 광학계 102.2. 4면 검사 모듈 12III. 시스템 구성 14IV. 전처리 과정 164.1. 전처리 전체 흐름도 164.2. 영상 획득 및 분할 184.3. 카메라 캘리브레이션 20V. 2D 검사 알고리즘 215.1. 커넥터 형상 추출 및 결함 검출 215.2. 커넥터 형상 결함 판별 245.2.1 신경회로망 알고리즘 245.2.2 신경회로망을 통한 커넥터 형상 결함 판별 265.3. 커넥터 치수 검사 28VI. 3D 검사 알고리즘 336.1. 호모그래피 추정 346.2. 라인 매칭 366.3. 커넥터 부피 검사 40VII. 실험 결과 417.1. 실험 환경 417.2. 커넥터 2D 검사 결과 457.2.1 커넥터 형상 검사 결과 457.2.2 커넥터 치수 검사 결과 477.3. 커넥터 3D 검사 결과 487.3.1 커넥터 부피 검사 결과 48VIII. 결론 49참고 문헌 50감사의 글 54
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