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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 이효종
- 발행연도
- 2017
- 저작권
- 동아대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수17
이 논문의 연구 히스토리 (2)
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5 ㎛ ~ 1000 ㎛의 다양한 선폭이 구현되어 있는 PCB 패턴을 제작하여 황산구리 기본도금액 상에 대표적인 유기첨가제인 PEG(polyethlylene glycol)와 SPS(sulphopropyl disulphide)를 각각 suppressor와 accelerator로 첨가하고, 다양한 leveler 첨가제에 대해 평가하였다. Leveler 첨가제로는 JGB(Janus Green B), 701(Tetronic 701), SO(Safranin O), AB(Alcian Blue)를 각각 0~1 mM로 첨가하여 패턴 선폭별 두께 산포, 첨가제에 따른 미세조직의 변화, 구리 박막의 비저항 감소 경향 등을 관찰하였으며, PCB 패턴공정에서 도금후 진행되는 에칭공정에서 미세조직 차이에 의해 발생하는 언더컷(undercut) 현상의 차이를 확인하였다. 기본 도금액에 PEG 및 SPS를 첨가하고 JGB, SO, AB를 추가로 첨가한 경우에 5, 20 ㎛와 같은 narrow한 패턴에서 PEG와 SPS만 첨가한 경우에서 보다 도금두께가 증가하는 것을 확인하였다. 또한, 100 ㎛ 이상의 패턴에서는 edge부분에서 center부분으로 갈수록 도금두께가 낮아지는 현상을 확인했다. 미세조직의 경우 JGB를 첨가한 경우 grain size가 가장 미세했으며, 상대적인 비교를 통해 ‘JGB < 701 < SO < AB’의 결정립이 커지는 것으로 확인되었다. 구리 박막의 비저항 감소 경향을 분석한 결과에서 JGB, 701, AB의 경우 비저항 감소율이 1~3%로 약간 감소하는 것으로 나타났으며, JGB의 경우 0.1 mM 이상의 농도에서 비저항 감소가 거의 발생하지 않는 것을 확인하였다. 언더컷의 경우 에칭시 도금층과 seed layer간의 결정립 크기 차이로 발생되며 비교적 미세한 결정립으로 형성된 seed layer가 먼저 에칭되게 된다. 따라서, 초기 grain size가 미세하고 재결정이 일어나지 않을 경우 seed layer와 도금층의 grain size차이가 적어 PCB 패턴 에칭시 언더컷 현상을 방지할 수 있을 것으로 예상된다.
목차
Ⅰ. 서론 1Ⅱ. 실험방법 31. 실험장치 31.1. 도금 실험 장치 31.2. 전력공급기기 31.3. 도금조 제작(plating cell) 42. 시편 준비 82.1. 도금액 조성 82.2. 첨가제 92.3. 시료준비 93. 시편분석 163.1. 면저항 분석 163.2. 미세조직 분석 16Ⅲ. 실험결과 및 고찰 171. PCB 선폭 및 첨가제에 따른 도금 특성 및 두께 산포 분석 172. 첨가제에 따른 미세조직 분석 273. 비저항 측정 294. JGB 농도에 따른 미세조직 분석 및 언더컷 현상 34Ⅳ. 결론 37참고문헌 38Abstract 39
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