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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 전의식
- 발행연도
- 2018
- 저작권
- 공주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
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Fire is a disaster that can happen all the time around us. A fire can cause many casualties and property damage. Nowadays, many electric and electronic products have been used more electricity than before, and semiconductor manufacturers are exposed to the risk of fire due to process characteristics. In order to prevent the fire in the switchboard, which is essential for all facilities, the study on the assembly conditions and the heat generation between the wires and the connecting parts of the factors of the fire is being carried out. In the case of the previous research, only the current of the general capacity is studied, and the study on the large capacity is insufficient. In this paper, the heat conduction test of the wire connection part using the large capacity current of 100A or more was carried out. Through the basic experiment, the conditions and range affecting the heat generation of the terminal block were derived. The experimental design was made using the experimental design method and the correlation between the torque and current on the heat generation was investigated and validated
목차
1. 서 론 11.1 연구배경 및 필요성 11.2 연구내용 및 방법 32. 기초실험 42.1 실험준비 42.2 실험 설정 62.3 소용량 단자대 실험 82.4 대용량 단자대 실험 132.5 외함 표면 온도 실험 163. 실험 결과 193.1 소용량 단자대 온도측정결과 193.2 대용량 단자대 온도측정결과 203.3 외함 표면 온도측정결과 214. 분 석 224.1 소용량 단자대 발열 회귀분석 224.2 대용량 단자대 발열 회귀분석 264.3 외함 표면 발열 회귀분석 294.4 소용량 단자대 발열 비교분석 324.5 대용량 단자대 발열 비교분석 374.6 외함 표면 발열 비교분석 424.7 결과 및 고찰 455. 결 론 46참고문헌 47Abstract 49
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